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ATSAMR21G18A-MF

Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。

CC1310F32RHBT

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 15 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。

EZR32HG220F64R61G-B0

Silicon Labs · 封装:QFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。

EZR32HG220F32R61G-B0

Silicon Labs · 封装:QFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。

EZR32HG220F64R60G-B0

Silicon Labs · 封装:QFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。

EZR32HG320F64R63G-B0

Silicon Labs · 封装:QFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。

CYW20730A1KFBGT

Cypress Semiconductor · 封装:BGA-64

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 60 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 BGA-64 封装。

CC3220SM2ARGKR

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 2.1~3.6 V,采用 VQFN-64 封装。

CC1310F64RSMR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 10 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。

CC1310F32RSMR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 10 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。

CC2640R2FRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-48 封装。

CYW20736S

Cypress Semiconductor · 封装:LGA-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 60 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 9 个通道,采用 LGA-48 封装。

CC1310F128RGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 30 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-48 封装。

CC1310F128RHBR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 15 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。

CC3220SM2ARGKT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 2.1~3.6 V,采用 VQFN-64 封装。

CC1310F64RHBR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 15 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。

PN7462AUHN/C300E

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-64

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 160 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 21 个输入/输出、工作电源电压 1.8 V, 3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V,采用 HVQFN-64 封装。

CC2640R2FRHBT

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 15 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-32 封装。

CC2640R2FYFVR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-34

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 DSBGA-34 封装。

ATSAMR21G18A-MUT

Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。

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