CC1350F128RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录CC1310F128RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CC3220SF12ARGKR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 VQFN-64 封装。CC2640R2FRHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 15 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。CYW20735PB1KML1G
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-60
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、输入／输出数 40 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 QFN-60 封装。CY8C6347BZI-BLD53
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CY8C6347FMI-BLD43T
Cypress Semiconductor · 封装：MCSP-104
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 70 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 MCSP-104 封装。CY8C6336BZI-BLF03
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CY8C6347BZI-BLD33
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CC2640R2FTWRGZTQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CC2652R1FRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CYW20719B1KUMLG
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-40
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、工作电源电压 1.9～3.63 V、接口类型 I2C, SPI, UART，采用 QFN-40 封装。CY8C6316BZI-BLF03
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CY8C6316BZI-BLF53
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CYW20735PKML1G
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-60
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 28 个通道，采用 QFN-60 封装。CYW20706UA2KFFB4G
Cypress Semiconductor · 封装：FCBGA-49
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、数据 RAM 容量 352 kB、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、接口类型 I2C, I2S, PCM, SPI, UART、数据 RAM 类型 RAM，采用 FCBGA-49 封装。PN7360AUHN/C300E
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 80 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 2.3 V，采用 HVQFN-64 封装。CYW20706UA1KFFB4G
Cypress Semiconductor · 封装：FCBGA-49
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 848 kB、数据 RAM 容量 352 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V，采用 FCBGA-49 封装。CC1310F128RHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 15 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。CC1310F32RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。