JN5189HN/001K
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935350734557。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录JN5189HN/001Z
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935350734515。PN7362AUEV/C300E
NXP Semiconductors · 封装：VFBGA-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 160 kB、数据 RAM 容量 12 kB、工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V，采用 VFBGA-64 封装。CC1352P1F3RGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CC3135RNMRGKR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.1 V、接口类型 SPI, UART、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、内核 ARM Cortex M3，采用 VQFN-64 封装。CYW20721B1KUMLG
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-40
该型号为微控制器（MCU），采用 QFN-40 封装。CY8C6347FMI-BLD53T
Cypress Semiconductor · 封装：MCSP-104
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 70 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 MCSP-104 封装。CC1312R1F3RGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 VQFN-48 封装。PN7360AUEV/C300E
NXP Semiconductors · 封装：VFBGA-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 80 kB、数据 RAM 容量 12 kB、工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 2.3 V、电源电压（最小值） 5.5 V，采用 VFBGA-64 封装。NXH3670UK/A1Z
NXP Semiconductors · 封装：WLCSP-34
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V，采用 WLCSP-34 封装。PN7462AUEV/C300E
NXP Semiconductors · 封装：VFBGA-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 160 kB、数据 RAM 容量 12 kB、工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V，采用 VFBGA-64 封装。CC2640R2FTWRGZRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CC1312R1F3RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 VQFN-48 封装。CC2642R1FRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CC2652R1FRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CY8C6336BZI-BLD13
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CY8C6347BZI-BLD43
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-116
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz, 150 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 BGA-116 封装。CYW20730A1KFBG
Cypress Semiconductor · 封装：BGA-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 60 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 28 个通道，采用 BGA-64 封装。CYW20707UA2KFFB4G
Cypress Semiconductor · 封装：FBGA-49
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 848 kB、数据 RAM 容量 352 kB、输入／输出数 24 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, PCM, SPI，采用 FBGA-49 封装。CC1350F128RSMR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。