MWT-773
CML Micro
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 26 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 26 mA、漏源导通电阻(Rds On) 173 Ω、增益 11 dB、输出功率 20 dBm。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
CML Micro
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 26 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 26 mA、漏源导通电阻(Rds On) 173 Ω、增益 11 dB、输出功率 20 dBm。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 26 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 85 mA、增益 15 dB、输出功率 21 dBm、最大工作温度 + 150 C,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 500 MHz to 26 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 15 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 500 MHz to 26 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 15 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 500 MHz to 26 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 15 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 18 GHz、技术 GaAs、增益 11 dB、输出功率 26.5 dBm、最大工作温度 + 150 C、原产国家或地区 美国,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 18 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 11 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 18 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 11 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 18 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 11 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 26 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 120 mA、漏源击穿电压(Vds) 4 V、增益 10 dB, 13 dB、输出功率 16 dBm,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 26 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 175 mA、漏源击穿电压(Vds) 4.5 V、增益 8 dB, 11 dB、输出功率 20 dBm,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 12 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、连续漏极电流(Id) 440~800 mA、漏源击穿电压(Vds) 8 V、增益 9 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 12 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 12 bB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 12 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 12 bB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 12 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 12 bB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 28 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 150~190 mA、漏源击穿电压(Vds) 7.5 V、增益 12 dB、输出功率 28 dBm,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 28 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 12 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 26 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 90~120 mA、增益 16 dB、输出功率 25 dBm、最大工作温度 + 150 C,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 26 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 16 dB,采用 Die 封装。CML Micro · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 26 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 16 dB,采用 Die 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。