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BLA9H0912LS-700GU

Ampleon · 封装:SOT502E-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 960 MHz to 1.215 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 60 mOhms,采用 SOT502E-3 封装。

BLA9H0912LS-700U

Ampleon · 封装:SOT502B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 960 MHz to 1.215 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 60 mOhms,采用 SOT502B-3 封装。

BLC2425M10LS250Y

Ampleon · 封装:SOT1270-1-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 40.5 mOhms,采用 SOT1270-1-3 封装。

BLC2425M10LS250Z

Ampleon · 封装:SOT1270-1-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 40.5 mOhms,采用 SOT1270-1-3 封装。

BLC2425M10LS500PY

Ampleon · 封装:SOT1250-1-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 45.5 mOhms,采用 SOT1250-1-5 封装。

BLC2425M10LS500PZ

Ampleon · 封装:SOT1250-1-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 45.5 mOhms,采用 SOT1250-1-5 封装。

BLC2425M9LS250Z

Ampleon · 封装:SOT1270-1-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 52.5 mOhms,采用 SOT1270-1-3 封装。

BLF0910H9LS600J

Ampleon · 封装:SOT502B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 915 MHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 57.5 mOhms,采用 SOT502B-3 封装。

BLF0910H9LS600U

Ampleon · 封装:SOT502B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 915 MHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 57.5 mOhms,采用 SOT502B-3 封装。

BLF0910H9LS750PJ

Ampleon · 封装:SOT539B-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 915 MHz、技术 LDMOS、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 90 mOhms,采用 SOT539B-5 封装。

BLF0910H9LS750PU

Ampleon · 封装:SOT502B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 915 MHz、技术 LDMOS、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 90 mOhms、增益 21.5 dB,采用 SOT502B-3 封装。

BLF13H9L750PU

Ampleon · 封装:SOT539A-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 1.3 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 90 mOhms,采用 SOT539A-5 封装。

BLF13H9LS750PU

Ampleon · 封装:SOT539B-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 1.3 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 50 V、漏源导通电阻(Rds On) 90 mOhms,采用 SOT539B-5 封装。

BLF2425M9L30J

Ampleon · 封装:SOT1135A-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 760 mOhms,采用 SOT1135A-3 封装。

BLF2425M9L30U

Ampleon · 封装:SOT1135A-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 760 mOhms,采用 SOT1135A-3 封装。

BLF2425M9LS140J

Ampleon · 封装:SOT502B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 69 mOhms,采用 SOT502B-3 封装。

BLF2425M9LS140U

Ampleon · 封装:SOT502B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 69 mOhms,采用 SOT502B-3 封装。

BLF2425M9LS30J

Ampleon · 封装:SOT1135B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 760 mOhms,采用 SOT1135B-3 封装。

BLF2425M9LS30U

Ampleon · 封装:SOT1135B-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 760 mOhms,采用 SOT1135B-3 封装。

BLF647P,112

Ampleon · 封装:SOT-1121A-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 1.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 Dual N-Channel、连续漏极电流(Id) 100 mA、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 SOT-1121A-5 封装。

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