PD85035C
STMicroelectronics · 封装:M243
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 8 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 M243 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:M243
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 8 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 M243 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 30 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DR 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Straight-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Straight-4 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerFLAT (5x5)
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerFLAT (5x5) 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 30 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DB
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DB 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DH
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 30 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DH 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 16 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SOT-171-6
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 SOT-171-6 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DV
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 30 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DV 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 SO-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 6 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 SO-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SOT-171-6
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 6 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 SOT-171-6 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:Flangeless DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 8 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 Flangeless DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DA
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DA 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:Flangeless DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 Flangeless DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DBC1
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 16 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DBC1 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 SO-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DV
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 21 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 DV 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。