D2001UK
Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DP 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DT
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 15 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DT 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DM
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DM 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DA
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 15 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DA 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DQ
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DQ 封装。CEL
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 SO-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1.6 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 15 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DA
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DA 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DR 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DA
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DA 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 SO-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DQ
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DQ 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 25 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DR 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。