MMRF1304NR1
NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935318138528、单件重量 0.018679 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935318138528、单件重量 0.018679 oz。STMicroelectronics · 封装:M250
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 M250 封装。STMicroelectronics
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、湿敏性 是、型号别名 935315358528、单件重量 0.018679 oz。Toshiba · 封装:PW-Mini-3
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 470 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 500 mA、漏源击穿电压(Vds) 10 V,采用 PW-Mini-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 30 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A。NXP Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、型号别名 935320584128、单件重量 0.119748 oz。NXP Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、型号别名 935311475178、单件重量 0.103628 oz。NXP Semiconductors · 封装:NI-780-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1.8~600 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 100 mA、漏源击穿电压(Vds) 130 V,采用 NI-780-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:TO-270
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 450 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 110 V、增益 23.9 dB,采用 TO-270 封装。NXP Semiconductors · 封装:NI-360-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1.8~2000 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 140 V、增益 25.9 dB,采用 NI-360-2 封装。NXP Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935311886515、单件重量 0.009877 oz。NXP Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935316053528、单件重量 0.186296 oz。NXP Semiconductors · 封装:OM-780-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 0.7~1 GHz、技术 Si、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 70 V、增益 20 dB、输出功率 33 W,采用 OM-780-2 封装。NXP Semiconductors · 封装:PLD-1.5
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PLD-1.5 封装。NXP Semiconductors · 封装:NI-780S-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1800~2000 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、增益 27 dB、输出功率 100 W、配置 Single,采用 NI-780S-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:TO-270-WB-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 136~150 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、最小工作温度 - 40 C,采用 TO-270-WB-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:NI-1230
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 470~860 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 140 V、增益 18.8 dB,采用 NI-1230 封装。NXP Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935318138528、单件重量 0.018679 oz。NXP Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、湿敏性 是、型号别名 935315358528、单件重量 0.018679 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。