PD84006L-E
STMicroelectronics · 封装:PowerFLAT (5x5)
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 25 V,采用 PowerFLAT (5x5) 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:PowerFLAT (5x5)
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 25 V,采用 PowerFLAT (5x5) 封装。MACOM · 封装:244-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 16 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 244-4 封装。MACOM
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。STMicroelectronics · 封装:PowerFLAT (5x5)
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 25 V,采用 PowerFLAT (5x5) 封装。NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935311886515、单件重量 0.009877 oz。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。MACOM · 封装:319-07
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 100~500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、增益 10 dB,采用 319-07 封装。STMicroelectronics
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、湿敏性 是。NXP / Freescale · 封装:TO-270-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 764~941 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、漏源击穿电压(Vds) - 500 mV, 40 V、增益 18.5 dB、湿敏性 是,采用 TO-270-2 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、工作频率 40 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 8 A。NXP / Freescale · 封装:NI-780
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 0.96~1.215 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 110 V、增益 20.3 dB,采用 NI-780 封装。NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935315321531、单件重量 0.009877 oz。NXP / Freescale · 封装:NI-1230S
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1.8 MHz, 600 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 uA、漏源击穿电压(Vds) 133 V,采用 NI-1230S 封装。NXP / Freescale · 封装:NI-1230S
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 470~860 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 140 V、增益 18.8 dB,采用 NI-1230S 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935323518528、单件重量 0.018679 oz。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Straight-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2.5 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Straight-4 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。STMicroelectronics · 封装:M177MR-5
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 100 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 40 A、漏源击穿电压(Vds) 200 V,采用 M177MR-5 封装。STMicroelectronics · 封装:STAC177B
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 30~175 MHz、技术 Si、连续漏极电流(Id) 40 A、漏源击穿电压(Vds) 200 V、增益 24 dB、输出功率 300 W,采用 STAC177B 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。