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型号列表

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PD85015-E

STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。

PD20010-E

STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 2 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。

PD54008-E

STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 25 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。

AFT09MS031NR1

NXP / Freescale · 封装:TO-270-2

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 764~941 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、漏源击穿电压(Vds) - 500 mV, 40 V、增益 18.5 dB、湿敏性 是,采用 TO-270-2 封装。

MMRF1304LR5

NXP / Freescale

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、型号别名 935311475178、单件重量 0.103628 oz。

AFT20S015GNR1

NXP / Freescale · 封装:TO-270-2

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 100 MHz to 3.6 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 132 mA,采用 TO-270-2 封装。

MRF158

MACOM · 封装:305A-01

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 500 mA、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 305A-01 封装。

AFT05MP075GNR1

NXP / Freescale · 封装:TO-270-WB-4

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 136~150 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、最小工作温度 - 40 C,采用 TO-270-WB-4 封装。

PD55025S-E

STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Straight-4

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Straight-4 封装。

ARF476FL

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、工作频率 150 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A。

MRFE6VP100HSR5

NXP / Freescale · 封装:NI-780S-4

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1800~2000 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、增益 27 dB、输出功率 100 W、配置 Single,采用 NI-780S-4 封装。

SD57030-01

STMicroelectronics · 封装:M250

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 M250 封装。

MRF8S9120NR3

NXP / Freescale · 封装:OM-780-2

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 0.7~1 GHz、技术 Si、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 70 V、增益 20 dB、输出功率 33 W,采用 OM-780-2 封装。

MRFE6VS25LR5

NXP / Freescale · 封装:NI-360-2

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1.8~2000 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 140 V、增益 25.9 dB,采用 NI-360-2 封装。

MRF6S20010GNR1

NXP / Freescale · 封装:TO-270

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 68 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、配置 Single,采用 TO-270 封装。

TGF2929-FL

Qorvo

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 12 A、漏源击穿电压(Vds) 28 V。

ARF1505

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 175 C、工作频率 40 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 25 A。

TGF3020-SM

Qorvo

该型号为晶体管,主要参数包括技术 GaN SiC、湿敏性 是、型号别名 1121726。

BLF177

Advanced Semiconductor, Inc.

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

BLF861A

Advanced Semiconductor, Inc.

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。

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