ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

SKY66404-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-22

主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、工作频率 2.4~2.4835 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 MX,采用 MCM-22 封装。

SKY66405-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-12

主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2 dB、工作电源电流 16 mA,采用 MCM-12 封装。

SKY66408-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-24

主要参数包括工作电源电压 1.8~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 MX,采用 MCM-24 封装。

SKY66409-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:CSP-12

主要参数包括工作电源电压 1.8~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 中国台湾、开发套件 SKY66409-11EK1,采用 CSP-12 封装。

SKY66422-11

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括工作频率 860~930 MHz、技术 Si、类型 RF Front End、原产国家或地区 MX、湿敏性 是。

SKY85610-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、工作频率 5 GHz、技术 Si、类型 802.11 a/c, WLAN、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 12 mA,采用 QFN-16 封装。

SKY85717-21

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16

主要参数包括工作频率 5 GHz、技术 Si、类型 802.11 a/b/g/n/ac, WLAN、原产国家或地区 马来西亚、增益 12 dB, 28 dB,采用 MCM-16 封装。

SKY85724-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DFN-10

主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 5 GHz、类型 802.11 n/ac, WLAN、原产国家或地区 马来西亚、增益 30 dB,采用 DFN-10 封装。

SKY85735-21

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括原产国家或地区 MX。

SKY85742-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作频率 5.15~5.85 GHz、类型 802.11 a/c/n, WLAN、原产国家或地区 马来西亚、增益 13 dB,采用 QFN-16 封装。

SKY85743-31

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:LGA-24

主要参数包括工作频率 5 GHz、类型 Front-End ICs、原产国家或地区 MX、湿敏性 是,采用 LGA-24 封装。

SKY85772-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作频率 5.15~5.85 GHz、类型 RF Front End、原产国家或地区 马来西亚,采用 QFN-16 封装。

SKY85809-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-28

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大数据速率 11 Mbps、工作频率 2.4~5 GHz、技术 Si、类型 802.11 a/g/n, WLAN、原产国家或地区 马来西亚,采用 QFN-28 封装。

SKY85818-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SIP-24

主要参数包括工作电源电压 3.4 V、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、类型 802.11 a/c, WLAN、原产国家或地区 MX、开发套件 SKY85813-11EK1、增益 10 dB,采用 SIP-24 封装。

nRF21540-QDAA-R7

Nordic Semiconductor · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3 V、工作频率 2.36~2.5 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 115 mA,采用 QFN-16 封装。

PE53211A-Z

pSemi · 封装:LGA-32

主要参数包括工作频率 2.3~2.7 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.4 dB、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。

PE53111A-Z

pSemi · 封装:LGA-32

主要参数包括工作频率 2.3~2.7 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.4 dB、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。

PE53210A-Z

pSemi · 封装:LGA-32

主要参数包括工作频率 3.3~3.8 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.65 dB、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技