SKY66404-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-22
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、工作频率 2.4~2.4835 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 MX,采用 MCM-22 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-22
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、工作频率 2.4~2.4835 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 MX,采用 MCM-22 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-12
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2 dB、工作电源电流 16 mA,采用 MCM-12 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-24
主要参数包括工作电源电压 1.8~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 MX,采用 MCM-24 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:CSP-12
主要参数包括工作电源电压 1.8~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.5 dB、原产国家或地区 中国台湾、开发套件 SKY66409-11EK1,采用 CSP-12 封装。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括工作频率 860~930 MHz、技术 Si、类型 RF Front End、原产国家或地区 MX、湿敏性 是。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、工作频率 5 GHz、技术 Si、类型 802.11 a/c, WLAN、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 12 mA,采用 QFN-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16
主要参数包括工作频率 5 GHz、技术 Si、类型 802.11 a/b/g/n/ac, WLAN、原产国家或地区 马来西亚、增益 12 dB, 28 dB,采用 MCM-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DFN-10
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 5 GHz、类型 802.11 n/ac, WLAN、原产国家或地区 马来西亚、增益 30 dB,采用 DFN-10 封装。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括原产国家或地区 MX。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作频率 5.15~5.85 GHz、类型 802.11 a/c/n, WLAN、原产国家或地区 马来西亚、增益 13 dB,采用 QFN-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:LGA-24
主要参数包括工作频率 5 GHz、类型 Front-End ICs、原产国家或地区 MX、湿敏性 是,采用 LGA-24 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作频率 5.15~5.85 GHz、类型 RF Front End、原产国家或地区 马来西亚,采用 QFN-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大数据速率 11 Mbps、工作频率 2.4~5 GHz、技术 Si、类型 802.11 a/g/n, WLAN、原产国家或地区 马来西亚,采用 QFN-28 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SIP-24
主要参数包括工作电源电压 3.4 V、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、类型 802.11 a/c, WLAN、原产国家或地区 MX、开发套件 SKY85813-11EK1、增益 10 dB,采用 SIP-24 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3 V、工作频率 2.36~2.5 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 115 mA,采用 QFN-16 封装。pSemi · 封装:LGA-32
主要参数包括工作频率 2.3~2.7 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.4 dB、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。pSemi · 封装:LGA-32
主要参数包括工作频率 2.3~2.7 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.4 dB、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。pSemi · 封装:LGA-32
主要参数包括工作频率 3.3~3.8 GHz、技术 Si、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.65 dB、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。Qorvo
主要参数包括原产国家或地区 美国。Qorvo
主要参数包括原产国家或地区 中国。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。