ADC31RF80IRMPT
Texas Instruments · 封装：VQFN-72
主要参数包括工作电源电压 1.15 V, 1.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 12.5 Gb/s、工作频率 4 GHz、技术 硅、类型 RF Front End，采用 VQFN-72 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录AFE7222IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 1.7 V to 1.9 V, 2.85 V to 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 600 Mb/s、最大工作温度 + 85 C、特性 Auxiliary ADC/DACs, CMOS Interface, Decimation, Serial LVDS Interface、开发套件 AFE7222EVM，采用 VQFN-64 封装。ADF9010BCPZ-RL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-48
主要参数包括工作电源电压 3.15～3.45 V、工作频率 840～960 MHz、类型 RF Front End、工作电源电流 360 mA、最大工作温度 + 85 C、带宽 20 MHz，采用 LFCSP-48 封装。RFFM8204SR
Qorvo · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3～4.8 V、工作频率 2.4～2.5 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 802.11 b/g/n, WLAN、工作电源电流 185 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。RFFM8211SR
Qorvo · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 2412～2484 MHz、类型 Wi-Fi、噪声系数（NF） 2.5 dB、工作电源电流 195 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。AFE7681IABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括工作电源电压 1.15 V, 1.85 V、最大数据速率 750 MS/s、工作频率 5.2 GHz、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-400 封装。QPB9318TR13
Qorvo
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 QPB9318。AD8284WCSVZ-RL
Analog Devices · 封装：TQFP-64
主要参数包括类型 Radar、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.012720 oz，采用 TQFP-64 封装。SE5512L-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、工作电源电流 175 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。ADC32RF82IRMPR
Texas Instruments · 封装：VQFN-72
主要参数包括工作电源电压 1.15 V, 1.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 12.5 Gb/s、工作频率 4 GHz、技术 硅、类型 RF Front End，采用 VQFN-72 封装。RFFM6403SR
Qorvo · 封装：LGA-28
主要参数包括工作电源电压 2.5～4.2 V、工作频率 405～475 MHz、类型 Transmitter/Receiver、噪声系数（NF） 1.9 dB、工作电源电流 1.25 A、最大工作温度 + 85 C，采用 LGA-28 封装。AFE7225IRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 1.7 V to 1.9 V, 2.85 V to 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 600 Mb/s、最大工作温度 + 85 C、特性 Auxiliary ADC/DACs, CMOS Interface, Decimation, Serial LVDS Interface、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-64 封装。STS3921XL7BABA
STMicroelectronics · 封装：WLCSP-20
主要参数包括工作电源电压 2.7～3.6 V、最大数据速率 106 kb/s、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C，采用 WLCSP-20 封装。PN5180A0ET/C1J
NXP Semiconductors · 封装：TFBGA-64
主要参数包括工作电源电压 1.65～3.6 V、工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、类型 General Purpose、工作电源电流 20 mA，采用 TFBGA-64 封装。HV7350K6-G-M937
Microchip Technology · 封装：VQFN-56
采用 VQFN-56 封装。QPB9325TR13
Qorvo · 封装：SMD-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 3.6～3.8 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数（NF） 1.2 dB、工作电源电流 240 mA，采用 SMD-16 封装。PN5180A0HN/C2Y
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-40
主要参数包括工作电源电压 1.65～3.6 V、工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、技术 硅、类型 General Purpose，采用 HVQFN-40 封装。ADA8282WBCPZ-R7
Analog Devices
主要参数包括类型 Radar、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、最小工作温度 - 40 C。LM96570SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
主要参数包括湿敏性 是，采用 WQFN-32 封装。RFFM8550QSR
Qorvo · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 5.18～5.825 GHz、技术 硅、类型 802.11 a/n/ac WLAN、噪声系数（NF） 2.5 dB、工作电源电流 100 mA，采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。