SKY65383-11
Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括湿敏性 是。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录AFE8220TPZPQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.017990 oz，采用 HTQFP-100 封装。AFE7444IABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 15 Gb/s、工作频率 10 MHz to 6 GHz、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、带宽 800 MHz，采用 FCBGA-400 封装。AFE5401TRGCRQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、类型 Radar、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、特性 Low Power，采用 VQFN-64 封装。AFE7686IABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括工作电源电压 - 1.8 V, 1 V, 1.15 V, 1.85 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 1500 MS/s、工作频率 5.2 GHz、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C，采用 FCBGA-400 封装。AFE7685IABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括工作电源电压 - 1.8 V, 1 V, 1.15 V, 1.85 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 750 Mb/s、工作频率 5.2 GHz、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C，采用 FCBGA-400 封装。QPF4588SR
Qorvo · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数（NF） 2 dB、工作电源电流 20 mA、增益 33 dB，采用 QFN-24 封装。HV7355K6-G M937
Microchip Technology · 封装：QFN-56
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作电源电流 160 mA、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.006751 oz，采用 QFN-56 封装。MFRC63102HN,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935297333118、单件重量 0.002282 oz，采用 HVQFN-32 封装。AFE8220IPZPQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.017990 oz，采用 HTQFP-100 封装。AFE8221IRFPQ1
Texas Instruments · 封装：HTQFP-144
主要参数包括工作电源电压 1.6 V to 3.6 V, 3.14 V to 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 AM, FM、工作电源电流 65 mA, 130 mA、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100，采用 HTQFP-144 封装。MAX2009ETI+T
Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、工作频率 1200～2500 MHz、噪声系数（NF） 7.5 dB、工作电源电流 5.8 mA、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm。AD8285WBCPZ-RL
Analog Devices · 封装：Radar
主要参数包括类型 Radar、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、最小工作温度 - 40 C，采用 Radar 封装。AD8284WCSVZ
Analog Devices · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、工作频率 15 MHz、类型 Radar、噪声系数（NF） 7.1 dB、工作电源电流 65 mA、最大工作温度 + 105 C，采用 TQFP-64 封装。AFE7422IABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 15 Gb/s、工作频率 10 MHz to 6 GHz、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、带宽 1500 MHz，采用 FCBGA-400 封装。SLRC61003HNY
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 2.5～5.5 V、最大数据速率 10 Mb/s、工作频率 27.12 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA，采用 HVQFN-32 封装。MAX2010ETI+T
Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、工作频率 500～1100 MHz、噪声系数（NF） 5.5 dB、工作电源电流 5.8 mA、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm。CC2590RGVRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2.4 GHz、技术 Proprietary 2.4 GHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-16 封装。PGA5807ARGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 3.13～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、放大器类型 PGA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。ADC32RF82IRMPT
Texas Instruments · 封装：VQFN-72
主要参数包括工作电源电压 1.15 V, 1.9 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 12.5 Gb/s、工作频率 4 GHz、技术 硅、类型 RF Front End，采用 VQFN-72 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。