LX5586LL
Microchip / Microsemi
RF Front End 5G FEM, 2.5mmx2.5mm, 3.3V按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
RF Front End 5G FEM, 2.5mmx2.5mm, 3.3VNXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935297332151、单件重量 0.003527 oz,采用 HVQFN-32 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-12
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、开发套件 SKY85734-11-EVB、湿敏性 是,采用 MCM-12 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V/5 V、工作频率 2.4 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.8 dB、工作电源电流 160 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-18
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.3 V、工作频率 2.4 GHz、类型 RF Front End、工作电源电流 90 mA、最大工作温度 + 105 C、增益 19 dB,采用 MCM-18 封装。Qorvo · 封装:LGA-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 2412~2484 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.1 dB、增益 33 dB、开发套件 QPF4230EVB-01,采用 LGA-16 封装。Qorvo · 封装:5 mm x 4 mm x 1.8 mm
主要参数包括工作电源电压 20 V、工作频率 26~30 GHz、技术 GaN SiC、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 3.5 dB、最大工作温度 + 95 C,采用 5 mm x 4 mm x 1.8 mm 封装。NJR
主要参数包括工作电源电压 1.5~3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 1575~1606 MHz、类型 GPS、噪声系数(NF) 1.7 dB、最大工作温度 + 105 C。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 2.4 GHz、类型 802.11 b/g/n, WLAN、增益 12 dB, 29 dB、开发套件 SKY85310-11EK1,采用 QFN-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:CSP-9
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA、最大工作温度 + 85 C、增益 13 dB,采用 CSP-9 封装。Qorvo · 封装:LGA-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 2402~2472 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2 dB、增益 31 dB、开发套件 QPF7219EVB-01,采用 LGA-24 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DFN-8
主要参数包括工作频率 2.4 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.9 dB、认证等级 AEC-Q100、增益 14 dB、开发套件 SKYA21040-EVB,采用 DFN-8 封装。Semtech · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 150~960 MHz、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、带宽 500 kHz、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 2.5~5.5 V、最大数据速率 10 Mb/s、工作频率 27.12 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA,采用 HVQFN-32 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、增益 32 dB、湿敏性 是,采用 QFN-24 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.7 dB、工作电源电流 11 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。Microchip Technology · 封装:WQFN-40
主要参数包括湿敏性 是,采用 WQFN-40 封装。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括湿敏性 是。Qorvo · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 2400~2500 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.8 dB、增益 33 dB、开发套件 QPF4288EVB-01,采用 QFN-24 封装。Qorvo · 封装:QFN-28
主要参数包括工作电源电压 3.1~4 V、技术 GaAs InGaP、类型 Transmitter/Receiver、最大工作温度 + 85 C、开发套件 RF6569PCK-410、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。