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型号列表

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QPB9318SR

Qorvo

主要参数包括工作电源电压 5 V, 28 V、类型 RF Front End、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是。

QPF7221SR

Qorvo · 封装:SMD-22

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大数据速率 1 Mb/s、工作频率 2.4 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2 dB、工作电源电流 350 mA,采用 SMD-22 封装。

MAX2678GTB/V+

Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-10

主要参数包括工作电源电压 3~5.25 V、工作频率 1.575 GHz、技术 SiGe、类型 Front-End ICs、放大器类型 Front End Amplifier、噪声系数(NF) 0.9 dB, 1.8 dB,采用 TDFN-EP-10 封装。

SE2594L-R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、工作电源电流 180 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。

RFFM4555TR7

Qorvo · 封装:DFN-8

主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 4.9~5.925 GHz、技术 硅、类型 802.11 a/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.6 dB、工作电源电流 13 mA,采用 DFN-8 封装。

QPF4519SR

Qorvo · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大数据速率 6 Mb/s、工作频率 5.15~5.925 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2 dB、工作电源电流 330 mA,采用 QFN-24 封装。

SST12LF09-Q3CE

Microchip Technology · 封装:X2QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3.6 V、最大数据速率 54 Mb/s、工作频率 2.4~2.5 GHz、类型 Front-End ICs、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 170 mA,采用 X2QFN-16 封装。

PN5180A0ET/C2QL

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40

主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、技术 硅、类型 General Purpose,采用 HVQFN-40 封装。

AD8283WBCPZ

Analog Devices · 封装:LFCSP-72

主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、测试频率 2.5 MHz、类型 Radar、噪声系数(NF) 12.7 dB、工作电源电流 190 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 LFCSP-72 封装。

RFFM8500QSR

Qorvo · 封装:LGA-16

主要参数包括工作电源电压 3~4.8 V、工作频率 4.9~5.85 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 235 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 LGA-16 封装。

RFFM6901SR

Qorvo · 封装:LGA-32

主要参数包括工作电源电压 2.8~4.2 V、工作频率 868 MHz, 915 MHz、类型 Transmitter/Receiver、噪声系数(NF) 1.5 dB、工作电源电流 600 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 LGA-32 封装。

RFFM6903SR

Qorvo · 封装:LGA-28

主要参数包括工作电源电压 2.5~4.2 V、工作频率 915 MHz、类型 Transmitter/Receiver、噪声系数(NF) 1.7 dB、工作电源电流 840 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 LGA-28 封装。

SE2435L-R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 3 V、工作频率 860~930 MHz、噪声系数(NF) 2 dB、工作电源电流 50 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。

QPF4005SR

Qorvo · 封装:4.5 mm x 6 mm x 1.8 mm

主要参数包括工作电源电压 20 V、工作频率 37~40.5 GHz、技术 GaN SiC、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 4.2 dB、最大工作温度 + 95 C,采用 4.5 mm x 6 mm x 1.8 mm 封装。

RFFM4200SR

Qorvo · 封装:LGA-24

主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 802.11 b/g/n, WLAN、噪声系数(NF) 0.8 dB、工作电源电流 435 mA,采用 LGA-24 封装。

TQL1600

Qorvo · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3~5 V、工作频率 5 GHz、类型 802.11 a/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 8 mA、型号别名 1113115,采用 QFN-16 封装。

LX5586ALL

Microchip / Microsemi

RF Front End 5G FEM, 2.5mmx2.5mm, 3.3V, Improved Power Detect

RFFM8511SR

Qorvo · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3~4.2 V、工作频率 4.9~5.85 GHz、类型 802.11 a/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 280 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。

SKY65313-21

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-28

主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、工作频率 860~960 MHz、类型 Transmitter/Receiver、噪声系数(NF) 1.4 dB、工作电源电流 655 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 MCM-28 封装。

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