CC2590RGVT
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2.4 GHz、技术 Proprietary 2.4 GHz、类型 RF Front End、噪声系数（NF） 4.6 dB，采用 VQFN-16 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录CC2592RGVT
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作电源电压 2～3.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、工作频率 2.4 GHz、技术 2.4 GHz、类型 802.15.4, Zigbee、噪声系数（NF） 4.7 dB，采用 VQFN-16 封装。CC2595RGTT
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2483.5 MHz、噪声系数（NF） 3.1 dB、工作电源电流 98 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-16 封装。SKY85716-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、工作电源电流 200 mA、增益 30 dB，采用 QFN-16 封装。ADA8282WBCPZ
Analog Devices
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Radar、工作电源电流 20 uA、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、带宽 52.3 MHz。MCP2030A-I/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作频率 125 kHz、类型 RF Front End、工作电源电流 13 uA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。SKY85309-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、工作频率 2 GHz、类型 RF Front End、湿敏性 是，采用 QFN-24 封装。MAX2009ETI+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-28
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、工作频率 1200～2500 MHz、噪声系数（NF） 7.5 dB、工作电源电流 5.8 mA、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm，采用 TQFN-EP-28 封装。MD2134K7-G
Microchip Technology · 封装：WQFN-40
主要参数包括湿敏性 是，采用 WQFN-40 封装。MCP2030-I/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作频率 125 kHz、类型 RF Front End、工作电源电流 13 uA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。SE5007T-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 54 Mb/s、工作频率 5 GHz、类型 802.11 a/g/n, WLAN、噪声系数（NF） 2.5 dB、工作电源电流 195 mA，采用 QFN-16 封装。AD8285WBCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-72
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、工作频率 12 MHz、类型 Radar、噪声系数（NF） 12.7 dB、工作电源电流 130 mA、最大工作温度 + 105 C，采用 LFCSP-72 封装。MAX2010ETI+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-28
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、工作频率 500～1100 MHz、噪声系数（NF） 5.5 dB、工作电源电流 5.8 mA、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm，采用 TQFN-EP-28 封装。MCP2030A-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作频率 125 kHz、类型 RF Front End、工作电源电流 13 uA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP2030A-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
主要参数包括工作频率 125 kHz、类型 RF Front End、工作电源电流 13 uA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.057144 oz，采用 PDIP-14 封装。MCP2030-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
主要参数包括类型 RF Front End、单件重量 0.065327 oz，采用 PDIP-14 封装。LMP91051MT/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、最大工作温度 + 105 C、特性 PGA, Offset Cancellation DAC, Common mode generator、开发套件 LMP91051EVM、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-14 封装。SE5502L-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、工作电源电流 175 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。LX5586HLL
Microchip / Microsemi
RF Front End 5G FEM, 2.5mmx2.5mm, 5VSE5503A-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：LGA-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、类型 802.11 a/b/g/n, WLAN、工作电源电流 190 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 LGA-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。