HV7351K6-G
Microchip Technology · 封装：QFN-80
主要参数包括工作电源电压 5 V, 3 V to 70 V、工作电源电流 12 uA, 2.6 uA、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.009739 oz，采用 QFN-80 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录SE2436L-R
Skyworks Solutions, Inc.
RF Front End 2.4GHz 802.15.4 FEM PA w / 27dBm putputMFRC63102HN,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935297333151、单件重量 0.003527 oz，采用 HVQFN-32 封装。HV7331K6-G
Microchip Technology · 封装：QFN-64
主要参数包括工作电源电压 5 V, 1 V to 5.5 V, 5 V to 70 V、工作电源电流 100 uA, 32 uA、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.007277 oz，采用 QFN-64 封装。SLRC61002HN,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、最大数据速率 10 Mb/s、工作频率 27.12 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA，采用 HVQFN-32 封装。SE2595L-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 54 Mb/s、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、类型 802.11 a/b/g/n, WLAN、噪声系数（NF） 10 dB、工作电源电流 180 mA，采用 QFN-32 封装。RFX2411
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大工作温度 + 125 C、开发套件 RFX2411-EVB、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.004339 oz，采用 QFN-20 封装。MFRC63002HN,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935297334118、单件重量 0.002282 oz，采用 HVQFN-32 封装。MFRC63002HN,157
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935297334157、单件重量 0.002282 oz，采用 HVQFN-32 封装。PN5180A0HN/C2E
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-40
主要参数包括工作电源电压 1.65～3.6 V、工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、技术 硅、类型 General Purpose，采用 HVQFN-40 封装。LMP91051MTX/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、最大工作温度 + 105 C、特性 PGA, Offset Cancellation DAC, Common mode generator、开发套件 LMP91051EVM、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-14 封装。ADF9010BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-48
主要参数包括工作电源电压 3.15～3.45 V、工作频率 840～960 MHz、类型 RF Front End、工作电源电流 360 mA、最大工作温度 + 85 C、带宽 20 MHz，采用 LFCSP-48 封装。AFE7222IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 1.7 V to 1.9 V, 2.85 V to 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 600 Mb/s、最大工作温度 + 85 C、特性 Auxiliary ADC/DACs, CMOS Interface, Decimation, Serial LVDS Interface、开发套件 AFE7222EVM，采用 VQFN-64 封装。PGA5807ARGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 3.13～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、放大器类型 PGA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。SE2622L-R
Skyworks Solutions, Inc.
RF Front End 802.11gn PA in 3x3QFNSE2601T-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-12
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 2.4 GHz、噪声系数（NF） 1.8 dB、工作电源电流 10 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-12 封装。SLRC61002HN,157
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、最大数据速率 10 Mb/s、工作频率 27.12 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA，采用 HVQFN-32 封装。MCP2030-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括类型 RF Front End，采用 SOIC-14 封装。SE5008L-R
Skyworks Solutions, Inc.
RF Front End 5GHZ WLAN FEM Gain 14dB NF 2dBSE2614BT-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz、工作电源电流 190 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。