ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

RFFM4503TR7

Qorvo · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 6 Mb/s、工作频率 4.9~5.85 GHz、类型 802.11 a/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 315 mA,采用 QFN-16 封装。

CC1190RGVT

Texas Instruments · 封装:VQFN-16

主要参数包括工作电源电压 2~3.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 850~950 MHz、技术 Sub-1 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.9 dB,采用 VQFN-16 封装。

SE2442L-R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 902~928 MHz、工作电源电流 50 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.032741 oz,采用 QFN-24 封装。

CC2592RGVR

Texas Instruments · 封装:VQFN-16

主要参数包括工作电源电压 2~3.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、工作频率 2.4 GHz、技术 2.4 GHz、类型 802.15.4, Zigbee、噪声系数(NF) 4.7 dB,采用 VQFN-16 封装。

SE2611T-R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz、工作电源电流 215 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-20 封装。

SE5012T-R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大数据速率 54 Mb/s、工作频率 5 GHz、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 270 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。

HV7350K6-G

Microchip Technology · 封装:VQFN-56

主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.006823 oz,采用 VQFN-56 封装。

HV7355K6-G

Microchip Technology · 封装:QFN-56

主要参数包括工作电源电压 5 V、工作电源电流 50 uA、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.006751 oz,采用 QFN-56 封装。

AFE5401TRGCTQ1

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、类型 Radar、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、特性 Low Power,采用 VQFN-64 封装。

CLRC66301HN,551

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32

主要参数包括最大数据速率 848 kb/s、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、湿敏性 是、型号别名 935293446551,采用 HVQFN-32 封装。

CC1190RGVR

Texas Instruments · 封装:VQFN-16

主要参数包括工作电源电压 2~3.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 950 MHz、技术 Sub-1 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.9 dB,采用 VQFN-16 封装。

RFX2401C

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大工作温度 + 125 C、开发套件 RFX2401C-EVB、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。

NJG1156PCD-TE1

NJR · 封装:HFFP-10

主要参数包括工作电源电压 1.5~3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 915 MHz to 2.5 GHz、技术 GaAs、类型 GPS、噪声系数(NF) 1.6 dB,采用 HFFP-10 封装。

RFX1010

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大工作温度 + 125 C、开发套件 RFX1010-EVB、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。

MFRC63002HN,151

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32

主要参数包括型号别名 935297334151、单件重量 0.002282 oz,采用 HVQFN-32 封装。

CC2590RGVR

Texas Instruments · 封装:VQFN-16

主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2.4 GHz、技术 Proprietary 2.4 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 4.6 dB,采用 VQFN-16 封装。

RFX2411N

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大工作温度 + 125 C、开发套件 RFX2411N-EVB、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.004339 oz,采用 QFN-20 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技