SKY66113-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：MCM-16
主要参数包括工作电源电压 1.7～3.6 V、工作频率 2.4 GHz、技术 硅、类型 802.15.4, Zigbee、噪声系数（NF） 2 dB、工作电源电流 4 mA，采用 MCM-16 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录SKY66110-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：MCM-20
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 2.4 GHz、类型 Bluetooth、工作电源电流 11 mA、最大工作温度 + 85 C、增益 11 dB，采用 MCM-20 封装。SKY85310-21
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
主要参数包括工作频率 2.4 GHz、类型 802.11 b/g/n, WLAN、增益 12 dB, 30 dB、开发套件 SKY85310-21EK1，采用 QFN-16 封装。SKY66101-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：MCM-36
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 902～928 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数（NF） 2.5 dB、工作电源电流 340 mA，采用 MCM-36 封装。SKY85738-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：LGA-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、工作电源电流 340 mA、增益 32 dB、开发套件 SKY85738-11EK1，采用 LGA-24 封装。QPF4518SR
Qorvo · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大数据速率 6 Mb/s、工作频率 5.15～5.925 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数（NF） 2 dB、工作电源电流 15 mA, 320 mA，采用 QFN-24 封装。SKY85735-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：MCM-12
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、开发套件 SKY85735-11EK1、湿敏性 是，采用 MCM-12 封装。BGC100GN6E6327XTSA1
ON Semiconductor · 封装：TSNP-6
主要参数包括工作频率 0.6～2.7 GHz、类型 Switchable Wideband、型号别名 100GN6 BGC E6327 SP001637286，采用 TSNP-6 封装。SE2438T-R
Skyworks Solutions, Inc.
RF Front End 2.4GHz ZigBee FEM Gain 12.3dBTQF7062
Qorvo
主要参数包括型号别名 1100568。SST12LF02-QXCE
Microchip Technology
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.007055 oz。CC2595RGTR
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2483.5 MHz、类型 RF Front End、噪声系数（NF） 3.1 dB、工作电源电流 98 mA，采用 VQFN-16 封装。SE2564L-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 11 Mb/s、工作频率 2.4 GHz、工作电源电流 160 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C，采用 QFN-24 封装。SKY85302-11
Skyworks Solutions, Inc.
RF Front End 2.4 GHz 256 QAM WLAN/BT FEMAFE7225IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括工作电源电压 1.7 V to 1.9 V, 2.85 V to 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 600 Mb/s、最大工作温度 + 85 C、特性 Auxiliary ADC/DACs, CMOS Interface, Decimation, Serial LVDS Interface、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-64 封装。CLRC66302HN,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935297332118，采用 HVQFN-32 封装。SE2431L-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3 V、工作频率 2.4 GHz、类型 802.15.4, Zigbee、噪声系数（NF） 2 dB、工作电源电流 30 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-24 封装。SLRC61002HN,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、最大数据速率 10 Mb/s、工作频率 27.12 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA，采用 HVQFN-32 封装。SKY65336-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：MCM-28
主要参数包括工作电源电压 3 V、工作频率 2.4 GHz、噪声系数（NF） 2 dB、工作电源电流 145 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 MCM-28 封装。SE2432L-R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3 V、工作频率 2.4 GHz、噪声系数（NF） 2 dB、工作电源电流 30 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。