SKY85806-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、类型 802.11a/g/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.7 dB, 3.6 dB、工作电源电流 12 uA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、类型 802.11a/g/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.7 dB, 3.6 dB、工作电源电流 12 uA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-28 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-24
主要参数包括工作电源电压 2.85~4.5 V、工作频率 777 MHz to 787 MHz, 1710 MHz to 1755 MHz、类型 RF Front End、开发套件 SKY68000-31EK1、湿敏性 是,采用 MCM-24 封装。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括工作频率 2 GHz、类型 RF Front End。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16
主要参数包括工作电源电压 2~4.8 V、工作频率 860~930 MHz、类型 RF Front End、工作电源电流 280 mA、最大工作温度 + 85 C、增益 16 dB,采用 MCM-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:LGA-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.2 dB、工作电源电流 15 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 LGA-24 封装。Qorvo · 封装:SMD-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 1.8~4.2 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.45 dB、工作电源电流 120 mA,采用 SMD-44 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 2.5~5.5 V、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 27.12 MHz、类型 Front-End ICs、工作电源电流 17 mA、最大工作温度 + 105 C,采用 HVQFN-32 封装。Qorvo · 封装:DFN-8
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 5.18~5.825 GHz、技术 硅、类型 802.11 a/n/ac WLAN、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 100 mA,采用 DFN-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:TFBGA-64
主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、类型 General Purpose、工作电源电流 20 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 TFBGA-64 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-24
主要参数包括工作电源电压 2.85~3.3 V、工作频率 699 MHz to 915 MHz, 1710 MHz to 1910 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、开发套件 SKY68001-31EK1、湿敏性 是,采用 MCM-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、技术 硅、类型 General Purpose、工作电源电流 20 mA,采用 HVQFN-40 封装。Qorvo
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 QPF4518M。Qorvo · 封装:SMD-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 3.6~3.8 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.2 dB、工作电源电流 240 mA,采用 SMD-16 封装。Qorvo · 封装:SMD-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 3.4~3.6 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.2 dB、工作电源电流 240 mA,采用 SMD-16 封装。Qorvo · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 2.7~3.6 V、工作频率 900 MHz、技术 GaAs、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.4 dB、工作电源电流 730 mA,采用 QFN-32 封装。Qorvo · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3~4.2 V、工作频率 902~928 MHz、技术 GaAs、类型 Transmitter/Receiver、噪声系数(NF) 1.3 dB、工作电源电流 750 mA,采用 QFN-32 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、技术 硅、类型 General Purpose,采用 HVQFN-40 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 54 Mb/s、工作频率 4.9~5.85 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2.5 dB,采用 QFN-16 封装。Qorvo
主要参数包括型号别名 RF5608。Qorvo · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 2.7~4.4 V、最大工作温度 + 85 C、开发套件 RF6549PCK-410、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、型号别名 RF6549,采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。