SKY65943-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-10
主要参数包括工作电源电压 1.62~3.3 V、工作频率 1559~1606 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.7 dB、工作电源电流 2.9 mA、增益 16 dB,采用 MCM-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-10
主要参数包括工作电源电压 1.62~3.3 V、工作频率 1559~1606 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.7 dB、工作电源电流 2.9 mA、增益 16 dB,采用 MCM-10 封装。Qorvo · 封装:SMT-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 2.3~3.8 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.3 dB、工作电源电流 500 uA,采用 SMT-32 封装。Qorvo · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 10 V、工作频率 8.5~10.5 GHz、技术 GaN SiC、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 2.2 dB、最大工作温度 + 100 C,采用 QFN-24 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 54 Mb/s、工作频率 2.5 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2.1 dB、工作电源电流 110 mA,采用 QFN-16 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 2412~2484 MHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2.1 dB、工作电源电流 320 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。Qorvo · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 5150~5925 MHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 1.9 dB、工作电源电流 370 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-24 封装。Qorvo
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 5 GHz、技术 硅、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2 dB、工作电源电流 165 mA。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-6
主要参数包括工作电源电压 1.62~3.6 V、工作频率 1559~1606 MHz、类型 GPS、噪声系数(NF) 1.5 dB、工作电源电流 4.2 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 MCM-6 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、最大数据速率 848 kb/s、工作频率 13.56 MHz、技术 硅、类型 General Purpose、工作电源电流 20 mA,采用 HVQFN-40 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16
主要参数包括工作电源电压 1.5~2.85 V、工作频率 1559~1606 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.8 dB、工作电源电流 2.9 mA、增益 14.5 dB,采用 MCM-16 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 6 Mb/s、工作频率 5 GHz、类型 Wi-Fi、噪声系数(NF) 2.5 dB、工作电源电流 328 mA,采用 QFN-16 封装。Qorvo · 封装:4.5 mm x 4 mm x 1.8 mm
主要参数包括工作电源电压 20 V、工作频率 37~40.5 GHz、技术 GaN SiC、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 4.2 dB、最大工作温度 + 95 C,采用 4.5 mm x 4 mm x 1.8 mm 封装。Qorvo · 封装:SMD-44
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 3.8~5 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.8 dB、工作电源电流 120 mA,采用 SMD-44 封装。Qorvo · 封装:SMD-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 1.85~2.025 GHz、技术 硅、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.1 dB、工作电源电流 230 mA,采用 SMD-16 封装。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括类型 RF Front End、湿敏性 是。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
主要参数包括工作频率 5 GHz、类型 RF Front End、增益 13 dB, 32 dB、开发套件 SKY85726-11EK1、湿敏性 是,采用 QFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作电源电压 2.5~5.5 V、最大数据速率 10 Mb/s、工作频率 27.12 MHz、技术 硅、类型 RF Front End、工作电源电流 17 mA,采用 HVQFN-32 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16
主要参数包括工作电源电压 2~4.8 V、工作频率 860~930 MHz、类型 RF Front End、噪声系数(NF) 1.5 dB、工作电源电流 280 mA、最大工作温度 + 85 C,采用 MCM-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-24
主要参数包括工作电源电压 2.85~4.5 V、工作频率 699 MHz to 915 MHz, 1710 MHz to 1980 MHz、类型 RF Front End、开发套件 SKY68001-41EK1,采用 MCM-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括最大数据速率 1 Mb/s、类型 RF Front End、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、型号别名 935306208518,采用 HVQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。