ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

LMV225URX/NOPB

Texas Instruments · 封装:DSBGA-4

主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、频率范围 450~2000 MHz、类型 Logarithmic Amp、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-4 封装。

LMH2120UMX/NOPB

Texas Instruments · 封装:DSBGA-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、频率范围 50~6000 MHz、类型 Linear RMS、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-6 封装。

LMV226UR/NOPB

Texas Instruments · 封装:DSBGA-4

主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、输出电压范围 0.2~2 V、频率范围 450~2000 MHz、类型 Logarithmic Amp、动态范围(dB) 30 dB、配置 Single,采用 DSBGA-4 封装。

LMV221SDX/NOPB

Texas Instruments · 封装:WSON-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~3.3 V、频率范围 50~3500 MHz、类型 Logarithmic Amp、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-6 封装。

LMH2121TMX/NOPB

Texas Instruments · 封装:DSBGA-4

主要参数包括工作电源电压 2.6~3.3 V、频率范围 100~3000 MHz、类型 Linear Fast-Responding、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-4 封装。

HMC602LP4

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 1~8000 MHz、类型 Logarithmic Detector/Controller、动态范围(dB) 70 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。

LMV228TLX/NOPB

Texas Instruments · 封装:DSBGA-4

主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、频率范围 450~2000 MHz、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、精度 1 dB,采用 DSBGA-4 封装。

2086-6010-00

MACOM

主要参数包括频率范围 1~18 GHz、类型 Biased and Zero Biased Schottky Detector。

GRF1201

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、频率范围 100 MHz to 6 GHz、技术 InGaP、类型 Logarithmic Power Detector、动态范围(dB) 20 dB、配置 Single,采用 DFN-6 封装。

GRF1201W

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、频率范围 1~6 GHz、技术 Si、类型 Logarithmic Power Detector、动态范围(dB) 20 dB、配置 Single,采用 DFN-6 封装。

GRF1202

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 400 MHz to 6 GHz、技术 Si、类型 Power Detector、配置 Single、最大工作温度 + 105 C,采用 DFN-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技