LMH2121TME/NOPB
Texas Instruments · 封装:DSBGA-4
主要参数包括工作电源电压 2.6~3.3 V、频率范围 100~3000 MHz、类型 Linear Fast-Responding、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:DSBGA-4
主要参数包括工作电源电压 2.6~3.3 V、频率范围 100~3000 MHz、类型 Linear Fast-Responding、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 DSBGA-4 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、输出电压范围 0.2~2 V、频率范围 450~2000 MHz、类型 Logarithmic Amplifier Power Detector、动态范围(dB) 30 dB、配置 Single,采用 WSON-6 封装。Crystek Corporation · 封装:38.2 mm x 11.05 mm
主要参数包括频率范围 10 MHz to 4 GHz、最大二极管电容 100 pF、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 20 C,采用 38.2 mm x 11.05 mm 封装。Radiall
主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C。Texas Instruments · 封装:WSON-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~3.3 V、输出电压范围 0.25~1.76 V、频率范围 50~3500 MHz、类型 Logarithmic Amp、动态范围(dB) 40 dB、配置 Single,采用 WSON-6 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、输出电压范围 0.2~2 V、频率范围 450~2000 MHz、类型 Logarithmic Amp、动态范围(dB) 30 dB、配置 Single,采用 WSON-6 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、频率范围 40 MHz to 6 GHz、类型 RMS Power Detector、动态范围(dB) 60 dB、配置 Dual、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:DFN-10
采用 DFN-10 封装。Analog Devices · 封装:SC70-6
采用 SC70-6 封装。Analog Devices · 封装:SOT-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~6 V、频率范围 300 MHz to 7 GHz、类型 RF Power Detector、动态范围(dB) 42 dB、配置 Single、最大二极管电容 33 pF,采用 SOT-6 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.25 V、输出电压范围 0.15~2.75 V、频率范围 2~1600 MHz、类型 Logarithmic Amplifier Power Detector、动态范围(dB) 45 dB、配置 Single,采用 UMAX-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.25 V、频率范围 2~1600 MHz、类型 Detector/Controller、动态范围(dB) 45 dB、最大二极管电容 0.5 pF、最大工作温度 + 85 C,采用 UMAX-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.25 V、频率范围 2 MHz to 1.6 GHz、类型 Detector/Controller、动态范围(dB) 45 dB、配置 Single、最大二极管电容 0.5 pF,采用 UMAX-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.25 V、频率范围 2 MHz to 1.6 GHz、类型 Detector/Controller、动态范围(dB) 45 dB、配置 Single、最大二极管电容 0.5 pF,采用 UMAX-8 封装。Maxim Integrated · 封装:UMAX-8
主要参数包括类型 Detector/Controller、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 0.95 mm、长度 3.05 mm、宽度 3.05 mm,采用 UMAX-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QSOP-16
主要参数包括工作电源电压 4.8 V, 5 V, 5.2 V、频率范围 10~1300 MHz、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、耗散功率(Pd) 4.25 W,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 DC to 5.8 GHz、动态范围(dB) 40 dB、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、频率范围 45~2700 MHz、类型 Logarithmic Detector/Controller、动态范围(dB) 54 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:WLCSP-8
主要参数包括工作电源电压 2.5~3.3 V、频率范围 6000 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 0.33 mm、长度 1.46 mm,采用 WLCSP-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 DC to 3.9 GHz、动态范围(dB) 72 dB、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。