ADL6010ACPZN-R2
Analog Devices · 封装:LFCSP-6
主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 0.5~43.5 GHz、类型 Envelope Detector、动态范围(dB) 45 dB、最大二极管电容 100 pF、最大工作温度 + 85 C,采用 LFCSP-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:LFCSP-6
主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 0.5~43.5 GHz、类型 Envelope Detector、动态范围(dB) 45 dB、最大二极管电容 100 pF、最大工作温度 + 85 C,采用 LFCSP-6 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、类型 Logarithmic Amplifiers、动态范围(dB) 58 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 AD8302-EVALZ,采用 TSSOP-14 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-16
主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、频率范围 0 Hz to 6 GHz、类型 RMS Power Detector、动态范围(dB) 47 dB、配置 Single、最大工作温度 + 85 C,采用 LFCSP-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、类型 Logarithmic Amplifiers、动态范围(dB) 80 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 ADL5513-EVALZ,采用 LFCSP-16 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、频率范围 100~2500 MHz、类型 RMS Power Detector、动态范围(dB) 30 dB、配置 Single、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-8
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、类型 Logarithmic Amplifiers、动态范围(dB) 55 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 AD8317-EVALZ,采用 LFCSP-8 封装。Analog Devices · 封装:SC-70-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、频率范围 50 MHz to 6 GHz、类型 RMS Power Detector、动态范围(dB) 30 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 SC-70-6 封装。Analog Devices · 封装:WLCSP-4
主要参数包括工作电源电压 2.5~3.3 V、频率范围 450~6000 MHz、类型 RMS Power Detector、动态范围(dB) 35 dB、配置 Single、最大工作温度 + 85 C,采用 WLCSP-4 封装。Analog Devices · 封装:WLCSP-4
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、频率范围 6000 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 0.68 mm、长度 1 mm,采用 WLCSP-4 封装。Analog Devices · 封装:DFN-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~6 V、频率范围 300 MHz to 7 GHz、类型 RF Detector、动态范围(dB) 42 dB、配置 Single、最大二极管电容 33 pF,采用 DFN-6 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QSOP-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 10~1300 MHz、配置 Single、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、耗散功率(Pd) 4.25 W,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:LP4-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、频率范围 1~8000 MHz、技术 SiGe、类型 Logarithmic Detector/Controller、动态范围(dB) 70 dB、配置 Single,采用 LP4-24 封装。Maxim Integrated · 封装:TDFN-8
主要参数包括类型 Logarithmic Detector/Controller、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 0.75 mm、长度 3.1 mm、宽度 3.1 mm,采用 TDFN-8 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-8
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、类型 Logarithmic Amplifiers、动态范围(dB) 45 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 AD8319-EVALZ,采用 LFCSP-8 封装。Analog Devices · 封装:WLCSP-6
主要参数包括工作电源电压 3 V、频率范围 50 MHz to 3.5 GHz、类型 Logarithmic Amplifier Power Detector、动态范围(dB) 45 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 WLCSP-6 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、频率范围 100~2500 MHz、类型 RMS Power Detector、动态范围(dB) 30 dB、配置 Single、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-16
主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、频率范围 6000 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、高度 0.83 mm、长度 4 mm,采用 LFCSP-16 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5 V、输出电压范围 3 mV to 1.96 V、频率范围 50~8000 MHz、类型 Logarithmic RMS、动态范围(dB) 45 dB、配置 Single,采用 DSBGA-6 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、频率范围 3800 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 1.05 mm (Max)、长度 5 mm,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、类型 Logarithmic Amplifiers、动态范围(dB) 70 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 AD8313-EVALZ,采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。