ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

D4C8020-5

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~20 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Female, Female, Male、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 65 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8020-4

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~20 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Female, Male, Female、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 65 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8020-3

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~20 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Male, Male, Male, Male、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 65 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8020-2

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~20 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Male, Female, Female、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 65 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8020-1

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~20 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Male, Female, Female, Female、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 65 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8020

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~20 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Female, Female, Female、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 65 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8018-4

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~18 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Female, Male, Female、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8018-3

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~18 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Male, Male, Male, Male、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8018-2

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~18 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Male, Female, Female、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8018-1

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~18 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Male, Female, Female, Female、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

D4C8018

DiTom · 封装:1 in x 0.5 in x 0.7 in

主要参数包括频率 8~18 GHz、类型 Dual Junction、端口数 4 Port、接口性别 Female, Female, Female, Female、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C,采用 1 in x 0.5 in x 0.7 in 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技