BLV32F
Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:316-01
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 224 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 20,采用 316-01 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:316-01
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 224 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 20,采用 316-01 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:332A-03
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1090 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10,采用 332A-03 封装。Advanced Semiconductor, Inc.
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power。Advanced Semiconductor, Inc.
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 860 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:M113
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 150 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10,采用 M113 封装。MACOM
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power。MACOM · 封装:Ceramic-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1.09 GHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V,采用 Ceramic-2 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:145A-09
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 200 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 5,采用 145A-09 封装。Advanced Semiconductor, Inc.
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:SOT-123
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10,采用 SOT-123 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:SOT-123
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10,采用 SOT-123 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:Case244-04
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 20,采用 Case244-04 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:M175
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 860 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 15,采用 M175 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:M164
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 30 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 15,采用 M164 封装。MACOM
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:SOT-123
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 250 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10,采用 SOT-123 封装。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:SOT-123
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 160 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 10,采用 SOT-123 封装。Advanced Semiconductor, Inc.
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Advanced Semiconductor, Inc. · 封装:SOT-147
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 224 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 15,采用 SOT-147 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 900 MHz、技术 Si、晶体管类型 Bipolar Power、类型 RF Bipolar Power、晶体管极性 NPN,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。