MMA004AA
Microchip / Microsemi · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4 V、工作频率 6~18 GHz、测试频率 18 GHz、类型 LNA、1 dB 压缩点(P1dB) 15 dBm,采用 Die 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4 V、工作频率 6~18 GHz、测试频率 18 GHz、类型 LNA、1 dB 压缩点(P1dB) 15 dBm,采用 Die 封装。Microchip Technology · 封装:XSON-8
采用 XSON-8 封装。Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 10 V、工作频率 DC to 40 GHz、测试频率 32~40 GHz、技术 GaAs、类型 Distributed Amplifier,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:SOT89-3
主要参数包括工作电源电压 6 V、工作频率 50~1000 MHz、类型 Single Ended、增益 16.1 dB、噪声系数(NF) 2.3 dB、输出三阶截点(OIP3) 36 dBm,采用 SOT89-3 封装。Qorvo · 封装:5 mm x 5 mm x 1 mm
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 824 MHz to 915 MHz, 1710 MHz to 1910 MHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 5 mm x 5 mm x 1 mm 封装。Qorvo · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 50~1200 MHz、测试频率 1200 MHz、技术 GaAs、类型 High Linearity,采用 SOT-89-3 封装。Analog Devices · 封装:Logarithmic Detector
主要参数包括通道数 1 个通道,采用 Logarithmic Detector 封装。Microchip / Microsemi
RF AmplifierMicrochip / Microsemi
RF Amplifier DC-65GHz MMIC Amplifier 17 dBmMicrochip Technology · 封装:VQFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作电源电流 500 mA、带宽 2.4 GHz、湿敏性 是、单件重量 0.001764 oz,采用 VQFN-16 封装。Microchip / Microsemi
RF Amplifier LX5531LQ-TRMicrochip / Microsemi
RF Amplifier DC-45GHz MMIC Amplifier 23 dBmMACOM
RF Amplifier 5-300MHz NF 3.8dB Gain 18.5dBSkyworks Solutions, Inc.
RF Amplifier 2.0-3.0GHz HighLinearity Active bias LNAAnalog Devices
主要参数包括通道数 1 个通道。Qorvo · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 12 V、工作频率 45~1218 MHz、技术 硅、类型 Video Receiver、增益 37.5 dB,采用 QFN-20 封装。Qorvo · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 8.5 V、工作频率 50 MHz to 1000 MHz, 5 MHz to 200 MHz、测试频率 500 MHz、技术 GaAs、类型 High Linearity,采用 SOT-89-3 封装。Qorvo
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5 GHz、类型 3-Stage Power Amplifier、增益 30 dB。Analog Devices
RF Amplifier Track&Hold amp, Direct-Coupled, 4.5 GHzQorvo
主要参数包括型号别名 1101572。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。