ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

TGA2522-SM

Qorvo · 封装:QFN-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 17~24 GHz、技术 硅、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 27 dBm,采用 QFN-16 封装。

QPL9095TR7

Qorvo · 封装:DFN-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~5.25 V、工作频率 500~1000 MHz、测试频率 900 MHz、技术 硅、类型 LNA Gain Block Amplifier,采用 DFN-8 封装。

HMC457QS16GETR

Analog Devices / Hittite · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 1.7~2.2 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 29 dBm,采用 QSOP-16 封装。

HMC863ALC4TR

Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5 V、工作频率 24 GHz to 29 GHz, 29 GHz to 29.5 GHz、技术 GaAs、类型 3-Stage Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 27 dBm,采用 SMT-24 封装。

TGC-4603-SM

Qorvo · 封装:QFN-28

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 27~32 GHz、类型 Ka-Band Doubler、增益 28 dB、输出三阶截点(OIP3) 31.5 dBm,采用 QFN-28 封装。

HMC1049SCPZ-EP-R7

Analog Devices / Hittite · 封装:LFCSP-32

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 7 V、工作频率 0.3~20 GHz、测试频率 14~20 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise,采用 LFCSP-32 封装。

MAAL-011141-TR0500

MACOM · 封装:AQFN-32

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 DC to 28 GHz、测试频率 26.5 GHz、技术 GaAs、类型 LNA,采用 AQFN-32 封装。

HMC392ALC4TR-R5

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道,采用 QFN-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技