HMC326MS8GETR
Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 3~4.5 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 Driver Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 23.5 dBm,采用 QFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 3~4.5 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 Driver Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 23.5 dBm,采用 QFN-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 12 V、工作频率 DC to 6 GHz、测试频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:DFN-10
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2412~2484 MHz、技术 GaAs InGaP、类型 3-Stage Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 33 dBm,采用 DFN-10 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 10~15 V、工作频率 0.1~22 GHz、测试频率 18~22 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier,采用 Die 封装。Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 3 V to 3.6 V, 4.75 V to 5.25 V、工作电源电流 73 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、带宽 50~1000 MHz、型号别名 MAX2065。Analog Devices · 封装:Up-Down Converters
主要参数包括通道数 1 个通道,采用 Up-Down Converters 封装。Analog Devices
RF Amplifier Active x8 mult SMT, 9.9 - 11.2 GHz FoutAnalog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 8 V、工作频率 2~35 GHz、技术 GaAs、类型 Wideband Driver Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 18 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 21~24 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 30.5 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 0.7~2.8 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 HBT Gain Block、1 dB 压缩点(P1dB) 23.5 dBm,采用 SOT-89-3 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 700 MHz to 1 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 21 dBm,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 2~4 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 21.5 dBm,采用 QFN-EP-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 27~31.5 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 28 dBm,采用 Die 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270WB-15
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 1.8~2.2 GHz、测试频率 1.8425 GHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 48 dBm,采用 TO-270WB-15 封装。Qorvo
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 RFCM3327。IDT · 封装:VFQFPN-28
主要参数包括商品名称 FlatNoise、型号别名 IDTF1200 IDTF1200NBGI8,采用 VFQFPN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、工作频率 10.1~11.7 GHz、测试频率 11.7 GHz、技术 SiGe、类型 Low Noise Amplifier,采用 LFCSP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:QFN-80
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 + 1.8 V、工作频率 698 MHz to 2.7 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier Linearizer、增益 10 dB,采用 QFN-80 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 7 V、工作频率 DC to 20 GHz、技术 GaAs、类型 Modulator Driver、1 dB 压缩点(P1dB) 22 dBm,采用 QFN-EP-32 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX2092。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。