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型号列表

20,447 条型号记录
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D10040240GT

Qorvo

主要参数包括工作电源电压 24 V、工作频率 40 MHz to 1 GHz、测试频率 1 GHz、技术 GaAs、类型 CATV Amplifier、增益 25.5 dB。

D10040180GTH

Qorvo

主要参数包括工作电源电压 24 V、工作频率 40 MHz to 1 GHz、测试频率 1 GHz、技术 GaAs、类型 CATV Amplifier、增益 20 dB。

HMC444LP4E

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 9.9~11.2 GHz、技术 GaAs、类型 HBT MMIC Amplifier、工作电源电流 68 mA,采用 QFN-24 封装。

HMC635LC4TR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 18~40 GHz、技术 GaAs、类型 Driver Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 22 dBm,采用 QFN-EP-24 封装。

HMC442LC3BTR

Analog Devices / Hittite · 封装:LC3B-12

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 17.5~25.5 GHz、技术 GaAs、类型 Medium Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 22 dBm,采用 LC3B-12 封装。

AD8350ARMZ15-REEL7

Analog Devices · 封装:MSOP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 11 V、电源电压(最大值) 11 V、电源电压(最小值) 4 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-8 封装。

HMC577LC4B

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 27~31 GHz、技术 GaAs、类型 MMIC Amplifier、工作电源电流 213 mA,采用 QFN-24 封装。

SBB5089ZSR

Qorvo · 封装:SOT-89-3

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 50~6000 MHz、测试频率 6000 MHz、技术 GaAs InGaP、类型 HBT MMIC Amplifier,采用 SOT-89-3 封装。

HMC341LC3BTR

Analog Devices

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、类型 Low Noise Amplifier、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是。

HMC311LP3ETR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 HBT Gain Block、1 dB 压缩点(P1dB) 15.5 dBm,采用 QFN-32 封装。

HMC742ALP5E

Analog Devices · 封装:QFN-32

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 70 MHz to 4 GHz、技术 GaAs、类型 MMIC Variable Gain Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 22 dBm,采用 QFN-32 封装。

HMC578LC3BTR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 23~33 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-EP-16 封装。

HMC694LP4E

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 6~17 GHz、技术 GaAs、类型 Analog Variable Gain Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 21 dBm,采用 QFN-24 封装。

TGA2814-SM

Qorvo · 封装:QFN-48

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 30 V、工作频率 3.1~3.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier、增益 24 dB,采用 QFN-48 封装。

BGA3131J

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-20

主要参数包括型号别名 935303491118、单件重量 0.002179 oz,采用 HVQFN-20 封装。

BGA5M1BN6E6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:TSNP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.5~3.6 V、工作频率 1805~2200 MHz、测试频率 2000 MHz、技术 SiGe、类型 LNA,采用 TSNP-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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