TQC9307
Qorvo · 封装：SMT-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 3.3～3.8 GHz、测试频率 3.5 GHz、类型 General Purpose Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 20.6 dBm，采用 SMT-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录PTMA180402M-V1-R500
Wolfspeed / Cree · 封装：PG-DSO-20-63
主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 1800～2100 MHz、测试频率 1960 MHz、技术 硅、类型 Wideband RF LDMOS Integrated Power Amplifier、增益 30 dB，采用 PG-DSO-20-63 封装。MAX3522BCTN+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-56
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、工作频率 5～204 MHz、类型 Upstream Amplifier、增益 26 dB、噪声系数（NF） 12 dB、最小工作温度 0 C，采用 TQFN-EP-56 封装。QPA5219SR
Qorvo · 封装：QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2.412～2.484 GHz、类型 WiFi Power Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 32 dBm、增益 32 dB，采用 QFN-16 封装。RFCA8830SR
Qorvo · 封装：SOIC-8
主要参数包括型号别名 RFCA8830，采用 SOIC-8 封装。QPB8808SR
Qorvo · 封装：QFN-40
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 12 V、工作频率 50 MHz to 1.218 GHz、测试频率 50 MHz to 1.218 GHz、技术 GaAs、类型 Power Doubler Amplifier，采用 QFN-40 封装。QPA9226SR
Qorvo · 封装：SMD-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4.5 V、工作频率 2.5～2.7 GHz、测试频率 2.6 GHz、类型 High Linearity Power Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 33.5 dBm，采用 SMD-14 封装。NBB-500-SR
Qorvo · 封装：Micro-X-4
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.9 V、工作频率 DC to 4 GHz、测试频率 2 GHz、技术 GaAs、类型 Cascadable Broadband Amplifier，采用 Micro-X-4 封装。QPA2263ASR
Qorvo · 封装：SOT-363-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.2 V、工作频率 DC to 5 GHz、测试频率 2.4 GHz、技术 SiGe、类型 HBT MMIC Amplifier，采用 SOT-363-6 封装。RFPA2172SR
Qorvo · 封装：QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.6 V、工作频率 902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz、技术 硅、类型 RF Amplifier、增益 0 dB to 28 dB，采用 QFN-16 封装。NBB-300-SR
Qorvo · 封装：Micro-X-4
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.9 V、工作频率 DC to 12 GHz、测试频率 2 GHz、技术 GaAs、类型 Cascadable Broadband Amplifier，采用 Micro-X-4 封装。RFFM4227SR
Qorvo · 封装：DFN-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2.4～2.5 GHz、类型 WiFi LNA、1 dB 压缩点（P1dB） - 5 dBm、增益 15 dB，采用 DFN-6 封装。RFPA5218SR
Qorvo · 封装：SMD-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2.4～2.5 GHz、技术 硅、类型 WiFi Power Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 32 dBm，采用 SMD-16 封装。QPA9501SR
Qorvo · 封装：QFN-20
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 5.1～5.9 GHz、测试频率 5.8 GHz、类型 High Power Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 33 dBm，采用 QFN-20 封装。QPA4263ASR
Qorvo · 封装：SOT-363-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.2 V、工作频率 DC to 3.5 GHz、技术 SiGe、类型 HBT MMIC Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 14.1 dBm，采用 SOT-363-6 封装。QPA4363CSR
Qorvo · 封装：SOT-363-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 50 MHz to 4 GHz、测试频率 2.4 GHz、技术 SiGe、类型 MMIC Amplifier，采用 SOT-363-6 封装。RFCM3327SR
Qorvo · 封装：SMD-9
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24 V、工作频率 45 MHz to 1.218 GHz、技术 GaAs GaN、类型 Power Doubler Amplifier、增益 23 dB，采用 SMD-9 封装。RFAM3620SR
Qorvo · 封装：SMD-21
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 12 V、工作频率 45～1218 MHz、技术 GaAs、类型 Integrated Edge QAM Amplifier、增益 37 dB，采用 SMD-21 封装。QPA5263ASR
Qorvo · 封装：SOT-363-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.4 V、工作频率 DC to 4.5 GHz、测试频率 1.95 GHz、技术 SiGe、类型 HBT MMIC Amplifier，采用 SOT-363-6 封装。QPA4463ASR
Qorvo · 封装：SOT-363-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.2 V、工作频率 DC to 3.5 GHz、测试频率 1.95 GHz、技术 SiGe、类型 HBT MMIC Amplifier，采用 SOT-363-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。