BGA524N6E6327XTSA1
Infineon Technologies · 封装:TSNP-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 1550~1615 MHz、技术 SiGe、类型 GNSS、1 dB 压缩点(P1dB) - 12 dBm、增益 19.6 dB,采用 TSNP-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:TSNP-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 1550~1615 MHz、技术 SiGe、类型 GNSS、1 dB 压缩点(P1dB) - 12 dBm、增益 19.6 dB,采用 TSNP-6 封装。MACOM · 封装:TDFN-6
主要参数包括工作电源电压 5~12 V、工作频率 4~20 GHz、类型 General Purpose Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 18 dBm、增益 16 dB、噪声系数(NF) 4 dB,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-12
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 24.6 GHz、频率范围 13~24.6 GHz,采用 SMT-12 封装。NXP / Freescale · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 2140 MHz、频率范围 500~2800 MHz、技术 GaAs、类型 MMIC Amplifier,采用 SOT-89-3 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 16 GHz、频率范围 4.5~16 GHz,采用 QFN-16 封装。NXP / Freescale
主要参数包括型号别名 935320715167、单件重量 0.000776 oz。Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-12
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 25.5 GHz、频率范围 17.5~25.5 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 SMT-12 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 20~6000 MHz、类型 Gain Block Amplifier,采用 LFCSP-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 5~20 GHz、技术 GaAs、类型 Driver Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 22 dBm,采用 QFN-EP-24 封装。Maxim Integrated · 封装:TDFN-EP-8
主要参数包括型号别名 MAX2616、单件重量 0.000511 oz,采用 TDFN-EP-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 46 GHz、频率范围 22~46 GHz,采用 Die 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 400 MHz to 2.7 GHz、类型 High Efficiency Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 29 dBm、增益 14 dB、噪声系数(NF) 4 dB,采用 HVSON-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 31 GHz、频率范围 18~31 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-24 封装。Infineon Technologies · 封装:TSNP-6
主要参数包括型号别名 BGA824N6E6327XTSA1 SP001079364、单件重量 0.000035 oz,采用 TSNP-6 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-12
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 400~1400 MHz、测试频率 900 MHz、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 22.8 dBm、增益 37.5 dB,采用 QFN-12 封装。NXP / Freescale
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 6 V、工作频率 400 MHz to 2.4 GHz、测试频率 900 MHz、类型 General Purpose Amplifier、增益 17.5 dB。NXP / Freescale · 封装:QFN-EP-12
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2500 MHz、频率范围 1500~2800 MHz、技术 GaAs、类型 Linear Amplifier,采用 QFN-EP-12 封装。Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 500 MHz to 2.5 GHz、测试频率 900 MHz,采用 SOT-23-6 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作频率 1 MHz to 6 GHz、技术 SiGe、类型 Gain Block Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 14.5 dBm,采用 WSON-8 封装。Analog Devices / Hittite
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 20 GHz、频率范围 6~20 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。