HMC1040LP3CE
Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.5 V、工作频率 43.5 GHz、频率范围 24~43.5 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.5 V、工作频率 43.5 GHz、频率范围 24~43.5 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.5 V、工作频率 26.5 GHz、频率范围 7.5~26.5 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-24 封装。NXP / Freescale · 封装:PQFN
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24~32 V、电源电压(最大值) 32 V、电源电压(最小值) 24 V、工作频率 100 MHz to 1 GHz、类型 Power Amplifier,采用 PQFN 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 8 V、工作频率 20 GHz、频率范围 DC to 20 GHz、技术 GaAs、类型 Driver Amplifier,采用 QFN-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 8 V、工作频率 5.5~8.5 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 34.5 dBm,采用 QFN-24 封装。MACOM · 封装:SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 1.575 GHz、测试频率 1.575 GHz、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 1 dBm、噪声系数(NF) 1.15 dB,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 16 GHz、频率范围 12~16 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 26 GHz、频率范围 17~26 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-89-4
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 3 GHz、频率范围 0.05~3 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 Gain Block Amplifier,采用 SOT-89-4 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括工作频率 1 MHz to 6 GHz、类型 Gain Block Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 16.5 dBm、增益 19.5 dB、噪声系数(NF) 3.2 dB、输出三阶截点(OIP3) 28 dBm,采用 WSON-8 封装。Analog Devices · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 20~1000 MHz、测试频率 1000 MHz,采用 SOT-89-3 封装。Analog Devices · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 900 MHz、测试频率 1 MHz、类型 Gain Block Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 18.1 dBm,采用 SOT-89-3 封装。Infineon Technologies · 封装:TSLP-7-1
主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 4 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作频率 2.3~2.7 GHz、测试频率 1.5 GHz、类型 Low Noise Amplifier,采用 TSLP-7-1 封装。Infineon Technologies · 封装:TSLP-6
主要参数包括型号别名 725L6 BGA BGA725L6E6327XT E6327 SP000942752、单件重量 0.000035 oz,采用 TSLP-6 封装。Analog Devices · 封装:MSOP
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电流 28 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 MSOP 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 9 GHz、频率范围 6~9 GHz,采用 QFN-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 13.5 GHz、频率范围 6.5~13.5 GHz、技术 GaAs、类型 RF Amplifier,采用 QFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 DC to 2 GHz、技术 硅,采用 UQFN-14 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-12
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 15 GHz、频率范围 7~15 GHz、类型 Gain Block Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 16 dBm,采用 SMT-12 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-12
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 10 GHz、频率范围 4~10 GHz、类型 Gain Block Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 13 dBm,采用 SMT-12 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。