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20,447 条型号记录
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A3I35D025WNR1

NXP Semiconductors · 封装:TO-270WB-17

主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 3200~4000 MHz、测试频率 3800 MHz、类型 Wideband、增益 28.9 dB,采用 TO-270WB-17 封装。

SKY66294-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2000~2300 MHz、测试频率 2140 MHz、技术 硅、类型 Power Amplifier,采用 MCM-16 封装。

SKY66292-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MCM-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2300~2400 MHz、测试频率 2350 MHz、技术 硅、类型 Power Amplifier,采用 MCM-16 封装。

GRF4042

Guerrilla RF · 封装:QFN-12

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8~5 V、工作频率 400 MHz to 2.7 GHz、测试频率 1.9 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier with Bypass and Guerrilla Armor,采用 QFN-12 封装。

GRF2004

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.7~5 V、工作频率 100 MHz to 10 GHz、测试频率 5.5 GHz、技术 GaAs、类型 Broadband Gain Block,采用 DFN-6 封装。

GRF5109

Guerrilla RF · 封装:QFN-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 0.4~1.5 GHz、测试频率 0.9 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier,采用 QFN-16 封装。

HMC906A-SX

Analog Devices / Hittite · 封装:Die

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 27.3~33.5 GHz、测试频率 31.5~33.5 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier,采用 Die 封装。

MAAM-011240-TR1000

MACOM · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 5~1218 MHz、测试频率 1218 MHz、类型 Differential RF Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 25 dBm,采用 SOIC-8 封装。

HMC392A-SX

Analog Devices / Hittite · 封装:Die

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 3.5~7 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 19 dBm,采用 Die 封装。

GRF2003

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.7~5 V、工作频率 100 MHz to 10 GHz、测试频率 5.5 GHz、技术 GaAs、类型 Broadband Gain Block,采用 DFN-6 封装。

GRF2100

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8~5 V、工作频率 0.1~3.8 GHz、测试频率 2500 MHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier,采用 DFN-6 封装。

GRF2105

Guerrilla RF · 封装:DFN-6

主要参数包括单件重量 0.000141 oz,采用 DFN-6 封装。

MAAM-011229-TR1000

MACOM · 封装:PDFN-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 0.05~4 GHz、测试频率 0.05~3.25 GHz、技术 硅、类型 Broadband Low Noise Amplifier,采用 PDFN-8 封装。

TGA2218

Qorvo · 封装:Die

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 13.4~16.5 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier、增益 23 dB,采用 Die 封装。

TGA2958-SM

Qorvo · 封装:QFN-14

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 20 V、工作频率 13~18 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 General Purpose Amplifier、增益 25 dB,采用 QFN-14 封装。

QPA1011

Qorvo · 封装:4.5 mm x 5 mm x 1.72 mm

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24 V、工作频率 7.9~11 GHz、测试频率 11 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier,采用 4.5 mm x 5 mm x 1.72 mm 封装。

TGA2527-SM

Qorvo · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 6 V、工作频率 12.5~15.5 GHz、技术 硅、类型 Ku-Band Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 30 dBm,采用 QFN-24 封装。

QPA9419

Qorvo · 封装:SMD-14

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4.5 V、工作频率 1.93~1.99 GHz、测试频率 1.96 GHz、类型 High Linearity 2-Stage Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 36 dBm,采用 SMD-14 封装。

QPB7464SR

Qorvo · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 50~2600 MHz、技术 GaAs、类型 pHEMT RF Amplifier、增益 11.5 dBm,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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