QPA2308
Qorvo · 封装:0.6 in x 0.6 in x 0.138 in
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 5~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 MMIC Power Amplifier、增益 30.5 dB,采用 0.6 in x 0.6 in x 0.138 in 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Qorvo · 封装:0.6 in x 0.6 in x 0.138 in
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 5~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 MMIC Power Amplifier、增益 30.5 dB,采用 0.6 in x 0.6 in x 0.138 in 封装。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 20 V、工作频率 10.7~12.7 GHz、测试频率 12.7 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Wide Band,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:7 mm x 7 mm x 0.85 mm
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 30 V、工作频率 2.7~3.5 GHz、测试频率 3.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 S-Band,采用 7 mm x 7 mm x 0.85 mm 封装。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 5~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 MMIC Power Amplifier、增益 21 dB, 30.8 dB, 32.3 dB, 30.3 dB,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:4.5 mm x 4.5 mm x 1.74 mm
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 18 V、工作频率 2~20 GHz、测试频率 20 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Wide Band,采用 4.5 mm x 4.5 mm x 1.74 mm 封装。Qorvo · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 50 V、工作频率 2.8~3.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier、增益 31 dB,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 10 MHz to 10 GHz、测试频率 6~10 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier,采用 LFCSP-6 封装。Qorvo · 封装:SOT-115J
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24~34 V、工作频率 45~1218 MHz、测试频率 1218 MHz、技术 GaAs GaN、类型 CATV Power Doubler Amplifier,采用 SOT-115J 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 0.01~10 GHz、测试频率 6~10 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier,采用 LFCSP-6 封装。Qorvo · 封装:QFN-40 5x7
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24 V、工作频率 50~1003 MHz、测试频率 1003 MHz、技术 GaAs、类型 CATV Amplifier,采用 QFN-40 5x7 封装。Qorvo · 封装:19.05 mm x 19.05 mm x 4.52 mm
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 7.9~11 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier、增益 26 dB,采用 19.05 mm x 19.05 mm x 4.52 mm 封装。Qorvo · 封装:QFN-18
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2~20 GHz、测试频率 20 GHz、技术 GaAs、类型 Limiter/Low Noise Amplifier,采用 QFN-18 封装。NXP Semiconductors · 封装:TO-270WB-15
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 48 V、工作频率 575~960 MHz、测试频率 920~960 MHz、类型 RF LDMOS Wideband、增益 36.5 dB,采用 TO-270WB-15 封装。Qorvo · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 1.8~2.7 GHz、测试频率 2.14 GHz、技术 硅、类型 Power Amplifier,采用 QFN-20 封装。Qorvo
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.9 V、工作频率 DC to 8 GHz、测试频率 6~8 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 HBT MMIC Amplifier。Qorvo · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 7 V、工作频率 150~960 MHz、测试频率 945 MHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:LCC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~7 V、工作频率 2~28 GHz、测试频率 18~18 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier,采用 LCC-16 封装。Qorvo
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.9 V、工作频率 DC to 12 GHz、测试频率 12~14 GHz、技术 GaAs InGaP、类型 General Purpose Amplifier。MACOM · 封装:TDFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~5 V、工作频率 DC to 15 GHz、测试频率 1 GHz, 6 GHz, 12 GHz, 15 GHz、技术 GaAs、类型 Broadband Darlington Amplifier,采用 TDFN-16 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、工作频率 380~960 MHz、测试频率 915 MHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier、增益 32 dB,采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。