QPA2705SR
Qorvo · 封装:SMD-36
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 2.5~2.7 GHz、测试频率 2.6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier,采用 SMD-36 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Qorvo · 封装:SMD-36
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 2.5~2.7 GHz、测试频率 2.6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier,采用 SMD-36 封装。MACOM · 封装:PQFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 10~15.35 GHz、测试频率 10~15.35 GHz、技术 硅、类型 Linear Power Amplifier,采用 PQFN-24 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.5 V、工作频率 7~14 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise、1 dB 压缩点(P1dB) 18 dBm,采用 QFN-16 封装。Qorvo · 封装:QFN-40
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24 V、工作频率 50~1003 MHz、测试频率 1003 MHz、技术 GaAs、类型 CATV Doubler Amplifier,采用 QFN-40 封装。Qorvo · 封装:DFN-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~5.25 V、工作频率 3.3~4.2 GHz、测试频率 3800 MHz、类型 High Linearity、1 dB 压缩点(P1dB) 15.5 dBm,采用 DFN-8 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 1.8~5 GHz、测试频率 4.8 GHz、类型 High Linearity、1 dB 压缩点(P1dB) 21 dBm,采用 QFN-16 封装。Qorvo · 封装:DFN-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3~5.25 V、工作频率 2332 MHz、测试频率 2330 MHz、技术 硅、类型 LNA,采用 DFN-8 封装。MACOM · 封装:AQFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 28.5~31 GHz、测试频率 30 GHz、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 34.5 dBm、增益 25 dB,采用 AQFN-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 10~15 V、工作频率 0.1~22 GHz、测试频率 18~22 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifier,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:SOT-115J-9
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24 V、工作频率 47~1218 MHz、技术 GaAs、类型 Power Doubler Hybrid、增益 28 dB,采用 SOT-115J-9 封装。MACOM · 封装:QFN-12
主要参数包括工作电源电压 6 V、工作频率 40 MHz to 50 GHz、测试频率 20~30 GHz、类型 Wideband Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 17 dBm、增益 14 dB,采用 QFN-12 封装。MACOM · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~8 V、工作频率 30 kHz to 40 GHz、测试频率 40 GHz、类型 Wideband、1 dB 压缩点(P1dB) 21 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 20~44 GHz、测试频率 34~44 GHz、技术 GaAs、类型 MMIC,采用 Die 封装。MACOM · 封装:PDFN-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 18~31.5 GHz、测试频率 24 GHz、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 16 dBm,采用 PDFN-8 封装。MACOM · 封装:PDFN-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 20~2500 MHz、测试频率 2500 MHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Wideband,采用 PDFN-8 封装。Qorvo · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 22 V、工作频率 4.5~7 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier、增益 30 dB,采用 QFN-24 封装。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 20 V、工作频率 10.7~12.7 GHz、测试频率 12.7 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Wide Band,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 22 V、工作频率 27~31 GHz、测试频率 31 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Ka-Band,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 20 V、工作频率 28~38 GHz、测试频率 35 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 MMIC Driver Amplifier,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 22 V、工作频率 8.5~11 GHz、技术 GaN SiC、类型 MMIC Power Amplifier、增益 24 dB,采用 Die 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。