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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

UPB1512TU-T2-A

CEL · 封装:TU-8

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V,采用 TU-8 封装。

HMC394LP4

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 2.2 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs,采用 QFN-24 封装。

HMC363S8G

Analog Devices / Hittite · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 12 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOIC-8 封装。

HMC434

Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-26-6

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3 V、最大工作频率 8 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs,采用 SOT-26-6 封装。

HMC432TR

Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-26-6

主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3 V、最大工作频率 8 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOT-26-6 封装。

UPB1513TU-T2-A

CEL · 封装:TU-8

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、工作电源电流 48 mA,采用 TU-8 封装。

2089-6206-00

MACOM · 封装:71.2 mm x 25.4 mm x 9.7 mm

采用 71.2 mm x 25.4 mm x 9.7 mm 封装。

2089-6808-00

MACOM · 封装:5 in x 4.5 in x 0.38 in

采用 5 in x 4.5 in x 0.38 in 封装。

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