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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

UPB1508GV-EVAL-A

CEL · 封装:SSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4 .5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、最大工作频率 3 GHz、最小工作频率 500 MHz、分频 2,采用 SSOP-8 封装。

2089-6408-00

MACOM · 封装:76.2 mm x 50.8 mm x 9.7 mm

主要参数包括最大工作频率 18 GHz、最小工作温度 2 GHz,采用 76.2 mm x 50.8 mm x 9.7 mm 封装。

HMC493LP3

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 18 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 QFN-16 封装。

HMC492LP3

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 18 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 QFN-16 封装。

HMC362S8G

Analog Devices / Hittite · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 12 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOIC-8 封装。

HMC365S8G

Analog Devices / Hittite · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 13 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOIC-8 封装。

HMC437MS8G

Analog Devices / Hittite · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 7 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 MSOP-8 封装。

HMC859LC3

Analog Devices / Hittite · 封装:QSOP-16

主要参数包括电源电压(最小值) - 3.6 V、电源电压(最大值) - 3 V、工作电源电压 - 3.3 V、输出电压 - 15 mV、最大工作频率 26 GHz、最小工作频率 DC,采用 QSOP-16 封装。

HMC363

Analog Devices / Hittite · 封装:DIE

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 12 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 DIE 封装。

HMC438MS8GETR

Analog Devices / Hittite · 封装:MSOP-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 7 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 MSOP-8 封装。

HMC862ALP3ETR

Analog Devices / Hittite · 封装:LFCSP-16

主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、最大工作频率 24 GHz、最小工作频率 0.1 GHz、分频 1, 2, 4, 8,采用 LFCSP-16 封装。

MC12080DR2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 1.2 V、最大工作频率 1100 MHz、最小工作频率 100 MHz,采用 SOIC-8 封装。

ADF5002BCPZ-RL7

Analog Devices · 封装:LFCSP-16

主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、高度 0.73 mm,采用 LFCSP-16 封装。

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