HMC361G8
Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 13 GHz、最小工作频率 0.01 GHz、技术 GaAs,采用 SMT-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Hittite · 封装:SMT-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 13 GHz、最小工作频率 0.01 GHz、技术 GaAs,采用 SMT-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-23-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.85 V、电源电压(最大值) 3.15 V、工作电源电压 3 V、最大工作频率 8 GHz、最小工作频率 0.2 GHz、技术 GaAs,采用 SOT-23-6 封装。MACOM
Prescaler 2-18GHz IL 1.0dB VSWR 1.60:1Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 6.5 GHz、最小工作频率 0.1 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-26-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3 V、最大工作频率 8 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOT-26-6 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 10 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOT-26-6
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3 V、最大工作频率 8 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOT-26-6 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 7 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 12 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 2.2 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs,采用 QFN-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 6 GHz、最小工作频率 400 MHz、技术 SiGe,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-32
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3 V, 5 V、输出电压 0.4 V、最大工作频率 7 GHz、最小工作频率 DC,采用 QFN-EP-32 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。Analog Devices
Prescaler InGaP HBT Divide-by-2 SMT, DC - 10 GHzAnalog Devices / Hittite · 封装:S8G-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 13 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 S8G-8 封装。MACOM
Prescaler 4-8GHz IL .30dB VSWR 1.35:1MACOM
Prescaler 1-2GHz IL .25dB VSWR 1.25:1Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。Analog Devices / Hittite · 封装:DIE
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、最大工作频率 11 GHz、最小工作频率 DC、技术 GaAs InGaP,采用 DIE 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。