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Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.881849 oz,采用 LFCSP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.881849 oz,采用 LFCSP-24 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 55 C,采用 PDIP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 55 C,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16 Wide
主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 55 C,采用 SOIC-16 Wide 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.3 V、最大输入频率 4 GHz、最小输入频率 0.5 GHz、类型 Fractional-N,采用 TSSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、最大输入频率 26 MHz、最小输入频率 2 MHz、类型 RF Synthesizer,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 55 C,采用 SOP-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 5 GHz、最小输入频率 500 MHz、类型 Integer-N,采用 LFCSP-24 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、最小输入频率 35 MHz、类型 PLL、电路数 1,采用 PDIP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 55 C,采用 SOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16 Wide
主要参数包括电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 55 C,采用 SOIC-16 Wide 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 133 MHz、最小输入频率 5 MHz、输出频率范围 10~133 MHz,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、最大输入频率 3 GHz、最小输入频率 100 MHz、类型 Integer-N,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 133 MHz、最小输入频率 15 MHz、输出频率范围 15~133.3 MHz,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:MLP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、最大输入频率 26 MHz、最小输入频率 2 MHz、类型 RF Synthesizer,采用 MLP-28 封装。Cypress Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、最大输入频率 133 MHz、最小输入频率 1 MHz、输出频率范围 0.08~166.6 MHz,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、最大输入频率 4 GHz、最小输入频率 10 MHz、类型 Fractional-N,采用 TSSOP-16 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、类型 PLL、电路数 1、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-40
主要参数包括电源电压(最大值) 5.2 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 350 MHz、输出频率范围 33~4100 MHz、类型 PLL,采用 QFN-40 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、工作电源电压 3.3 V、最小输入频率 25 MHz、输出频率范围 25~200 MHz、类型 PLL Clock Generator,采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。