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20,447 条型号记录
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MML4402-GM3

Microchip Technology · 封装：GM3

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si、类型 MRI Receiver Protection、最大二极管电容 2 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.5 Ω、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C，采用 GM3 封装。
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MML4402-GM3/TR

Microchip Technology · 封装：GM2

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si、类型 Fast Surface Mount MRI Protection Diode、反向电压（Vr） 75 V、最大二极管电容 2 pF、正向电流（If） 100 mA、最小工作温度 - 55 C，采用 GM2 封装。
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MML4403-GM2

Microchip Technology · 封装：GM2

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si、类型 MRI Receiver Protection、最大二极管电容 1.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1 Ω、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C，采用 GM2 封装。
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MML4403-GM3/TR

Microchip Technology · 封装：GM2

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si、类型 Fast Surface Mount MRI Protection Diode、反向电压（Vr） 75 V、最大二极管电容 1.5 pF、正向电流（If） 100 mA、最小工作温度 - 55 C，采用 GM2 封装。
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MMP4401-GM2

Microchip Technology · 封装：0805

该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 50 MHz、最大工作频率 12 GHz、技术 Si、类型 Control Devices Surface Mount PIN Diodes、反向电压（Vr） 50 V、最大二极管电容 350 fF，采用 0805 封装。
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MMP4402-GM2

Microchip Technology · 封装：0805

该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 50 MHz、最大工作频率 12 GHz、技术 Si、类型 High Voltage, High Power、反向电压（Vr） 50 V、最大二极管电容 500 fF，采用 0805 封装。
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MMP4404-GM2

Microchip Technology · 封装：0805

该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 50 MHz、最大工作频率 12 GHz、技术 Si、类型 High Voltage, High Power、反向电压（Vr） 50 V、最大二极管电容 500 fF，采用 0805 封装。
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MMP4405-GM2

Microchip Technology · 封装：0805

该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 50 MHz、最大工作频率 12 GHz、技术 Si、类型 High Voltage, High Power、反向电压（Vr） 50 V、最大二极管电容 600 fF，采用 0805 封装。
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MPC8020-206

Microchip Technology

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si。
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MPC8050-206

Microchip Technology

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si。
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MPL4700-206

Microchip Technology · 封装：SOD-323-2

该型号为二极管，主要参数包括最大工作频率 12 GHz、技术 Si、类型 MMSM Limiter Pin Diodes、最大二极管电容 150 fF、最大最大正向电流下串联电阻 2 Ω、正向电流（If） 10 mA，采用 SOD-323-2 封装。
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MPL4701-206

Microchip Technology · 封装：SOD-323-2

该型号为二极管，主要参数包括最大工作频率 12 GHz、技术 Si、类型 MMSM Limiter Pin Diodes、最大二极管电容 200 fF、最大最大正向电流下串联电阻 2.5 Ω、正向电流（If） 10 mA，采用 SOD-323-2 封装。
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MPL4702-406

Microchip Technology

该型号为二极管，主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。
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