1SV271TPH3F
Toshiba · 封装：USC-2
该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 30 MHz、最大工作频率 3 GHz、类型 PIN Diodes、反向电压（Vr） 50 V、最大二极管电容 0.4 pF、最大最大正向电流下串联电阻 3 Ω，采用 USC-2 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MA4P7433ST-287T
MACOM
该型号为二极管。DSG9500-000
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为二极管。CLA4608-085LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-3
该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 100 MHz、最大工作频率 30 GHz、反向电压（Vr） 180 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.2 Ω、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-3 封装。MADP-007433-0287DT
MACOM · 封装：SOT-23
该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 25 MHz、最大工作频率 2500 MHz、反向电压（Vr） 75 V、最大二极管电容 0.35 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.5 Ω、正向电流（If） 150 mA，采用 SOT-23 封装。MA4PK2002
MACOM
该型号为二极管。GC4713-115-2
Microchip / Microsemi
该型号为二极管，主要参数包括最大工作频率 18 GHz、类型 Limiter Pin Diodes、最大二极管电容 0.5 pF、正向电流（If） 10 mA、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。MADP-000907-14020W
MACOM · 封装：FlipChip
该型号为二极管，主要参数包括反向电压（Vr） 45 V、最大二极管电容 0.03 pF、最大最大正向电流下串联电阻 7 Ω、正向电压（Vf） 1.33 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FlipChip 封装。MPP4201A-206-HS
Microchip / Microsemi
该型号为二极管。SMP1331-004LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为二极管。BA 592 E6433
Infineon Technologies · 封装：SOD-323-2
该型号为二极管，主要参数包括类型 Switch、反向电压（Vr） 35 V、最大二极管电容 1.1 pF、最大最大正向电流下串联电阻 500 mOhms、正向电流（If） 100 mA、正向电压（Vf） 1 V，采用 SOD-323-2 封装。MADP-017015-13140G
MACOM · 封装：ODS-1314
该型号为二极管，主要参数包括类型 Pin Diode、反向电压（Vr） 115 V、最大二极管电容 0.38 pF、最大最大正向电流下串联电阻 720 mOhms、正向电流（If） 10 mA、正向电压（Vf） 0.74 V，采用 ODS-1314 封装。SMP1331-003LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为二极管。MMP4401-GM2
Microchip / Microsemi · 封装：0805
该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 50 MHz、最大工作频率 12 GHz、类型 Control Devices Surface Mount PIN Diodes、反向电压（Vr） 500 V、最大二极管电容 0.35 pF、最大最大正向电流下串联电阻 800 mOhms，采用 0805 封装。MA4L032-186
MACOM
该型号为二极管。GC4723-42
Microchip / Microsemi
该型号为二极管，主要参数包括最大工作频率 18 GHz、类型 Limiter Pin Diodes、最大二极管电容 0.5 pF、正向电流（If） 10 mA、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C。MML4403-GM3
Microchip / Microsemi · 封装：GM3
该型号为二极管，主要参数包括类型 MRI Receiver Protection、最大二极管电容 1.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1 Ω、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、配置 Dual，采用 GM3 封装。MMP4404-GM2
Microchip / Microsemi · 封装：0805
该型号为二极管，主要参数包括最小工作频率 50 MHz、最大工作频率 12 GHz、类型 High Voltage, High Power、反向电压（Vr） 50 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 800 mOhms，采用 0805 封装。MML4402-GM3
Microchip / Microsemi · 封装：GM3
该型号为二极管，主要参数包括类型 MRI Receiver Protection、最大二极管电容 2 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.5 Ω、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、配置 Dual，采用 GM3 封装。MML4403-GM2
Microchip / Microsemi · 封装：GM2
该型号为二极管，主要参数包括类型 MRI Receiver Protection、最大二极管电容 1.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1 Ω、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、配置 Single，采用 GM2 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。