P9242-GNDGI
IDT · 封装:VFQFPN-48
该型号为集成电路,主要参数包括标准 WPC 1.2、产品 Transmitter、输入电压范围 4.25~21 V、输出功率 15 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VFQFPN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:VFQFPN-48
该型号为集成电路,主要参数包括标准 WPC 1.2、产品 Transmitter、输入电压范围 4.25~21 V、输出功率 15 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VFQFPN-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~3.6 V、产品 Transmitter、输入电压范围 1.71~3.6 V、输出功率 65 W、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 LQFP-100 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Receiver、单件重量 0.079719 oz,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Receiver,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Receiver、单件重量 0.003527 oz,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.009630 oz,采用 QFN-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Transmitter、输出功率 15 W、工作电源电流 52 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、输出电压 5 V, 12 V, 19 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Wireless Power Transmitter Manager、电池类型 Li-Ion、标准 WPC 1.1,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、工作温度范围 - 40 C to + 110 C、产品 Transmitter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C、湿敏性 是,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-28
该型号为集成电路,主要参数包括输出电流 1.5 A、工作温度范围 0 C to + 125 C、类型 Power Supply IC、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 125 C,采用 DSBGA-28 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-42
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 20 V、输出电压 4.5~10 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、标准 WPC 1.1、产品 Receiver,采用 DSBGA-42 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-28
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4~10 V、输出电压 7 V、输出电流 1.5 A、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Qi Compliant Power Supply、电池类型 Li-Ion,采用 DSBGA-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 19 V、输出电流 15 mA、工作温度范围 - 40 C to + 110 C、类型 Qi Compliant Wireless Power Transmitter Manager、产品 Transmitter、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-28
该型号为集成电路,主要参数包括输出电流 1.5 A、工作温度范围 0 C to + 125 C、类型 Power Supply IC、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 125 C,采用 DSBGA-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、输出电压 3 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、类型 Wireless、标准 WPC 1.2、产品 Transmitter,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、输出电压 3 V、输出电流 21 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、标准 WPC 1.2、产品 Transmitter,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、标准 WPC 1.2、产品 Transmitter、输入电压范围 2~3.6 V、输出功率 5 W,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-28
该型号为集成电路,主要参数包括输出电流 1.5 A、工作温度范围 0 C to + 125 C、类型 Qi Compliant Wireless Power Transmitter Manager、标准 WPC 1.0、输出功率 5 W、工作电源电流 1.5 A,采用 DSBGA-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、标准 WPC 1.1、产品 Transmitter、输出功率 5 W、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 110 C、类型 Qi Compliant Wireless Power Transmitter Manager、产品 Transmitter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C,采用 VQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。