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ADMV4640BCPZN-RL7

Analog Devices

主要参数包括产品 Down Converters、原产国家或地区 韩国。

ADRF6650ACPZ

Analog Devices · 封装:LFCSP-56

主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、电源电压(最大值) 3.4 V, 3.5 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3.1 V, 3.2 V, 4.75 V、射频频率 450 MHz to 2.7 GHz、本振频率 450 MHz to 2.9 GHz、技术 Si,采用 LFCSP-56 封装。

ADRF6650ACPZ-RL7

Analog Devices · 封装:LFCSP-56

主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、电源电压(最大值) 3.4 V, 3.5 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3.1 V, 3.2 V, 4.75 V、射频频率 450 MHz to 2.7 GHz、本振频率 450 MHz to 2.9 GHz、技术 Si,采用 LFCSP-56 封装。

HMC1065LP4E

Analog Devices · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 3 V、电源电压(最小值) 3 V、射频频率 27~34 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、本振频率 11.5~19 GHz,采用 QFN-24 封装。

HMC1113LP5E

Analog Devices · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 3 V, 4 V、电源电压(最大值) 3 V, 4 V、电源电压(最小值) 3 V, 4 V、射频频率 10~16 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-32 封装。

HMC1113LP5ETR

Analog Devices · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 3 V, 4 V、电源电压(最大值) 3 V, 4 V、电源电压(最小值) 3 V, 4 V、射频频率 10~16 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-32 封装。

MAX2690EUB+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:USOP-10

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 7.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 USOP-10 封装。

MAX2690EUB+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:USOP-10

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 7.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 USOP-10 封装。

MAX2682EUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。

MAX2681EUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。

MAX2680EUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。

MAX2680AUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。

MAX2673EUA+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 12.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 uMAX-8 封装。

MAX2671EUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 40~500 MHz、本振频率 600 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。

MAX2661EUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 10.7 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 SOT-23-6 封装。

MAX2660EUT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 2.5 GHz、中频频率 500 MHz、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。

MAX19997AETX+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36

主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、技术 SiGe、增益 9.3 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFN-EP-36 封装。

MAX19997AETX+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、射频频率 1.8~2.9 GHz、中频频率 50~550 MHz、本振频率 1.95~3.4 GHz,采用 TQFN-EP-36 封装。

MAX19996ETP+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、射频频率 3 GHz、中频频率 500 MHz、技术 SiGe,采用 TQFN-EP-20 封装。

HMC977LP4E

Analog Devices · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 4.5 V、电源电压(最大值) 4.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、射频频率 20~28 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.3~15.7 GHz,采用 QFN-24 封装。

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