ADMV4640BCPZN-RL7
Analog Devices
主要参数包括产品 Down Converters、原产国家或地区 韩国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices
主要参数包括产品 Down Converters、原产国家或地区 韩国。Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、电源电压(最大值) 3.4 V, 3.5 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3.1 V, 3.2 V, 4.75 V、射频频率 450 MHz to 2.7 GHz、本振频率 450 MHz to 2.9 GHz、技术 Si,采用 LFCSP-56 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括工作电源电压 3.3~5 V、电源电压(最大值) 3.4 V, 3.5 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3.1 V, 3.2 V, 4.75 V、射频频率 450 MHz to 2.7 GHz、本振频率 450 MHz to 2.9 GHz、技术 Si,采用 LFCSP-56 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 3 V、电源电压(最小值) 3 V、射频频率 27~34 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、本振频率 11.5~19 GHz,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3 V, 4 V、电源电压(最大值) 3 V, 4 V、电源电压(最小值) 3 V, 4 V、射频频率 10~16 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-32 封装。Analog Devices · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3 V, 4 V、电源电压(最大值) 3 V, 4 V、电源电压(最小值) 3 V, 4 V、射频频率 10~16 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-32 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:USOP-10
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 7.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 USOP-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:USOP-10
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 7.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 USOP-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 12.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 uMAX-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 40~500 MHz、本振频率 600 MHz to 2.5 GHz,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、增益 10.7 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、射频频率 2.5 GHz、中频频率 500 MHz、技术 Si,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、技术 SiGe、增益 9.3 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFN-EP-36 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、射频频率 1.8~2.9 GHz、中频频率 50~550 MHz、本振频率 1.95~3.4 GHz,采用 TQFN-EP-36 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、射频频率 3 GHz、中频频率 500 MHz、技术 SiGe,采用 TQFN-EP-20 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 4.5 V、电源电压(最大值) 4.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、射频频率 20~28 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.3~15.7 GHz,采用 QFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。