TFF1024HN/N1,115
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935297767115、单件重量 0.000822 oz。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录RFUV1702TR7
Qorvo · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 17.7～19.7 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 6.85～11.85 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 QFN-32 封装。RFUV1003TR7
Qorvo · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 12～16 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 8～20 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 QFN-32 封装。RFUV1702TR13
Qorvo · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 17.7～19.7 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 6.85～11.85 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 QFN-32 封装。TFF1024HN/N1,135
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935297767135、单件重量 0.000822 oz。HMC904LC5TR-R5
Analog Devices
Up-Down Converters GaAs MMIC I/Q Downconverter, 17 - 24 GHzHMC6787ALC5ATR-R5
Analog Devices · 封装：Prescaler
采用 Prescaler 封装。RFUV1003TR13
Qorvo · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 12～16 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 8～20 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 QFN-32 封装。RFUV1703TR13
Qorvo · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 21～26.5 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 8.5 GHz to 13.25 GHz, 10.5 GHz to 15.2 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 QFN-32 封装。HMC572LC5TR-R5
Analog Devices
Up-Down Converters I/Q Receiver SMT, 24 - 28 GHzF1180NBGI8
IDT
Up-Down Converters Dual RF Down Converting MixerHMC571LC5TR-R5
Analog Devices
Up-Down Converters I/Q Receiver SMT, 21 - 25 GHzHMC6147ALC5ATR-R5
Analog Devices
Up-Down Converters 37-40GHz IQ lo Noise ConverterNJG1560PB1-TE1
NJR · 封装：FFP-12-B1
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 885 MHz、增益 12 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、耗散功率（Pd） 300 mW，采用 FFP-12-B1 封装。MAX2682EUT+
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10～500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz，采用 SOT-23-6 封装。ISL5217KIZ
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz。HSP50214BVCZ
Renesas / Intersil · 封装：MQFP-120
主要参数包括工作电源电压 5 V、产品 Down Converters、工作电源电流 420 mA、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 0 C、湿敏性 是，采用 MQFP-120 封装。NJG1560PB1-TE2
NJR · 封装：FFP-12-B1
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 885 MHz、增益 12 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、耗散功率（Pd） 300 mW，采用 FFP-12-B1 封装。ISL5216KI-1Z
Renesas / Intersil · 封装：BGA-196
主要参数包括最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 BGA-196 封装。ISL5216KIZ
Renesas / Intersil · 封装：BGA-196
主要参数包括最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.013404 oz，采用 BGA-196 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。