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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

EMRS-11FTR

MACOM · 封装:SM-1

主要参数包括最大输入频率 350 MHz、最大工作频率 2000 MHz、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C,采用 SM-1 封装。

RFFC0085TR13

Qorvo · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 50~150 MHz、本振频率 80~220 MHz、技术 硅、产品 Down Converters、增益 77 dB,采用 QFN-16 封装。

ADMV4420ACPZ-RL7

Analog Devices · 封装:LFCSP-32

主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 16.95~22.05 GHz、中频频率 900~2500 MHz、本振频率 16.75~21.15 GHz、技术 SiGe、产品 Down Converters,采用 LFCSP-32 封装。

TGC4402-SM

Qorvo

主要参数包括射频频率 17~27 GHz、中频频率 0.5~3 GHz、本振频率 14~28 GHz、产品 Up Converters、增益 - 9 dB、噪声系数(NF) 9 dB。

HMC908ALC5TR

Analog Devices / Hittite · 封装:LCC-32

主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。

HMC6789BLC5ATR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-32

采用 QFN-EP-32 封装。

MA4EX180H-1225T

MACOM · 封装:SOT-25

主要参数包括最大输入频率 1300 MHz、最大工作频率 1900 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C,采用 SOT-25 封装。

ADMV4420ACPZ-R2

Analog Devices · 封装:LFCSP-32

主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 16.95~22.05 GHz、中频频率 900~2500 MHz、本振频率 16.75~21.15 GHz、技术 SiGe、产品 Down Converters,采用 LFCSP-32 封装。

TDA9899HN/V2,518

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 20 C、型号别名 935282856518、单件重量 0.004337 oz,采用 HVQFN-48 封装。

HMC1190ALP6NETR

Analog Devices

Up-Down Converters Wideband Dual-Dwn convrtr/PLL/VCO MCM

HMC951ALP4ETR

Analog Devices · 封装:LFCSP-24

主要参数包括射频频率 5.6~8.6 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 4.5~12.1 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters、增益 13 dB,采用 LFCSP-24 封装。

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