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MAX9986ETP+D

Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 995 MHz、最大工作频率 250 MHz、增益 11 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-20 封装。

MAUC-011003-TR0500

MACOM · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 27.5~33.4 GHz、本振频率 12~18.45 GHz、产品 Up Converters、增益 12 dB、工作电源电流 380 mA,采用 QFN-24 封装。

RFUV1702SR

Qorvo · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 17.7~19.7 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 6.85~11.85 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 QFN-32 封装。

RFUV1703SR

Qorvo · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 21~26.5 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 18.5~15.2 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 QFN-32 封装。

HMC904LC5

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-32

主要参数包括工作电源电压 3.5 V、射频频率 17~24 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 7.5~12.3 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-EP-32 封装。

AD6633CBCZ

Analog Devices · 封装:CSPBGA-196

主要参数包括工作电源电压 1.8 V、产品 Up Converters、湿敏性 是,采用 CSPBGA-196 封装。

MAX9986ETP+TD

Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 995 MHz、最大工作频率 250 MHz、增益 11 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-20 封装。

AD6634BBC

Analog Devices · 封装:CSPBGA-196

主要参数包括工作电源电压 2.5 V、产品 Down Converters、工作电源电流 443 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 CSPBGA-196 封装。

AD6636CBCZ

Analog Devices · 封装:CSPBGA-256

主要参数包括产品 Down Converters、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.705479 oz,采用 CSPBGA-256 封装。

ADRF6780ACPZN-R7

Analog Devices · 封装:LFCSP-32

主要参数包括射频频率 5.9~23.6 GHz、中频频率 0.8~3.5 GHz、本振频率 5.4~14 GHz、技术 SiGe、产品 Up Converters、增益 13 dB,采用 LFCSP-32 封装。

MAX9986ETP+T

Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20

主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 995 MHz、最大工作频率 250 MHz、增益 11 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-20 封装。

HMC966LP4E

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括工作电源电压 3.5 V、射频频率 17~20 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 7.5~11.75 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-24 封装。

ADMV1013ACCZ-R7

Analog Devices · 封装:LGA-40

主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、射频频率 24~44 GHz、中频频率 0.8~6 GHz、本振频率 5.4~10.25 GHz、产品 Up Converters、增益 19 dB,采用 LGA-40 封装。

ADMV1014ACCZ-R7

Analog Devices · 封装:LGA-32

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 24~44 GHz、中频频率 0.8~6 GHz、本振频率 5.4~10.25 GHz、技术 SiGe、产品 Down Converters,采用 LGA-32 封装。

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