HMC815BLC5
Analog Devices / Hittite · 封装:LCC-32
主要参数包括工作电源电压 4.5 V、射频频率 21~27 GHz、中频频率 DC to 3.75 GHz、本振频率 10.5~14.5 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 LCC-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Hittite · 封装:LCC-32
主要参数包括工作电源电压 4.5 V、射频频率 21~27 GHz、中频频率 DC to 3.75 GHz、本振频率 10.5~14.5 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 LCC-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 24~24.25 GHz、本振频率 24~24.25 GHz、最大工作频率 24.25 GHz、产品 Down Converters、增益 22 dB,采用 LFCSP-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.5 V、射频频率 23~28 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 9~15.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-32 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 2200 MHz、最大工作频率 350 MHz、增益 8.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 1.8~2.9 GHz、中频频率 50~550 MHz、本振频率 1.95~3.4 GHz、最大输入频率 2400 MHz、最大工作频率 500 MHz,采用 TQFN-EP-36 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 1.2~1.7 GHz、中频频率 50~500 MHz、本振频率 1~1.56 GHz、产品 Down Converters、增益 6.4 dB,采用 TQFN-EP-36 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 40~44 GHz、中频频率 0~4 GHz、本振频率 18~22 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 QFN-16 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-28
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、射频频率 1.9 GHz、中频频率 450 MHz、最大工作频率 1.9 GHz、产品 Down/Up Converters、增益 15 dB,采用 QSOP-28 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 1900 MHz、最大工作频率 450 MHz、增益 11.1 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 1000 MHz、中频频率 250 MHz、最大输入频率 1000 MHz、最大工作频率 250 MHz、产品 Down Converters,采用 TQFN-EP-36 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 690 MHz to 3.8 GHz、中频频率 10~520 MHz、本振频率 690 MHz to 4.1 GHz、产品 Down Converters、增益 26.5 dB,采用 LFCSP-48 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-36
主要参数包括射频频率 700 MHz to 1 GHz、中频频率 50~500 MHz、本振频率 900 MHz to 1.3 GHz、产品 Down Converters、增益 8.7 dB、1 dB 压缩点(P1dB) 12.6 dBm,采用 TQFN-36 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-32
主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 37~44 GHz、中频频率 0~4 GHz、本振频率 16.5~22 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-EP-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 4.5 V、射频频率 20~28 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 8.3~15.7 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-24 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 37~40 GHz、中频频率 0~4 GHz、本振频率 16.5~22 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 QFN-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 3000 MHz、中频频率 500 MHz、最大工作频率 3000 MHz、产品 Down Converters、增益 8.7 dB,采用 TQFN-EP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-36
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 2700 MHz、中频频率 350 MHz、最大输入频率 2200 MHz、最大工作频率 350 MHz、产品 Down Converters,采用 TQFN-EP-36 封装。Analog Devices
Up-Down Converters 81-86GHz LNCAnalog Devices
Up-Down Converters E-band 81-86 GHz I/Q Up-converterAnalog Devices / Hittite · 封装:QFN-EP-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-EP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。