XC6SLX4-2TQG144C
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC6SLX4-2TQG144I
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-3CPG196C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-196 封装。XC6SLX4-3CPG196I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-196 封装。XC6SLX4-3CSG225C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 132 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX4-3CSG225I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 132 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX4-3TQG144C
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-3TQG144I
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-L1CSG225I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 132 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX4-L1TQG144C
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX4-L1TQG144I
AMD / Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 216 kbit、输入／输出数 102 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX45-2CSG324C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC6SLX45-2CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC6SLX45-2CSG484C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。XC6SLX45-2CSG484I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。XC6SLX45-2FGG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 358 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX45-2FGG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 358 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX45-3CSG324C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC6SLX45-3CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC6SLX45-3CSG484C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。