XC5VLX50-2FFG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC5VLX50-2FFG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX50-3FF324C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。XC5VLX50-3FF676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX50-3FFG1153C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。XC5VLX50-3FFG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX50T-1FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-1FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-1FF665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VLX50T-1FF665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VLX50T-1FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-1FFG1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-1FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VLX50T-1FFG665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VLX50T-2FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-2FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-2FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-2FFG1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX50T-2FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VLX85-1FF1153I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.38 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。